Qualcomm разрабатывает кастомный NPU для китайских смартфонов

В условиях глобального дефицита памяти для мобильных устройств, вызванного перераспределением мощностей DRAM в пользу производства HBM для ИИ, компания Qualcomm ищет новые пути решения проблемы. Как сообщает аналитик Минг-Чи Куо, Qualcomm вступила в стратегическое партнёрство с китайскими компаниями GigaDevice и CXMT для разработки специализированных решений.

Согласно данным, Qualcomm совместно с GigaDevice разрабатывает дискретный нейропроцессор (NPU), предназначенный специально для смартфонов китайских брендов. Цель проекта — повысить возможности обработки искусственного интеллекта в флагманских устройствах.

Ожидается, что новый NPU поступит в производство в конце 2026 или начале 2027 года. Он будет ориентирован на использование в премиальных смартфонах стоимостью от 4000 юаней (~48000 руб.).

В техническом плане чип сможет обеспечивать вычислительную мощность около 40 TOPS и будет оснащён 4 ГБ кастомной 3D-памяти. Эта память, производимая компанией CXMT, будет использовать передовые технологии упаковки, включая TSV (сквозные кремниевые отверстия) и гибридное соединение, что обеспечит более высокую пропускную способность по сравнению с современным стандартом LPDDR5X.

Такая архитектура призвана решить проблему узких мест при передаче данных в ИИ-вычислениях, сделав работу больших языковых моделей непосредственно на устройстве более эффективной и энергоэкономичной.

Однако, как отмечает Куо, проект сталкивается с вызовами. Значительный рост цен на память увеличил общую стоимость NPU, из-за чего прогнозы по объёмам поставок были скорректированы в сторону понижения. Кроме того, конкретные сценарии применения и устойчивые бизнес-модели для ИИ на устройстве (on-device AI) всё ещё находятся в стадии формирования, что добавляет неопределённости в перспективы подобных разработок.

Интересный факт: Разработка дискретных NPU для смартфонов — относительно новое направление. Традиционно нейроускорители интегрируются прямо в системные чипы (SoC), как, например, в процессорах Snapdragon. Создание отдельного чипа позволяет гибче подходить к аппаратной конфигурации устройств и потенциально предлагать более мощные специализированные решения для конкретных рынков, как в случае с Qualcomm и китайскими производителями.