Термопрокладки со встроенными паровыми камерами обещают в 50-80 раз лучшую теплопроводность

Обычные термопрокладки используются для охлаждения различных микросхем во множестве устройств, включая смартфоны. В последние годы производители начали внедрять паровые камеры для улучшения тепловых характеристик. Компания Xerendipity намерена совершить прорыв в этой области, объединив оба подхода в едином решении под названием «Vapor-Pad».

Как сообщает SemiAccurate со стенда на MWC 2026, Xerendipity называет свою разработку «гибридом паровой камеры и термопрокладки». Термопрокладки дёшевы и удобны, но их теплопроводность несравнима с паровыми камерами, которые, в свою очередь, требуют индивидуальной разработки под каждое устройство и обходятся дороже.

Vapor-Pad — это, по сути, наклейка с тонкой паровой камерой, объединяющая преимущества обоих решений. Компания заявляет, что её продукт способен рассеивать от 800 до 1200 Вт/(м·К) тепла против 15 Вт/(м·К) у традиционных термопрокладок. Это означает в 50–80 раз более высокую теплопроводность при практически тех же габаритах и такой же простоте установки, как у обычной прокладки.

Предполагается, что Vapor-Pad будет размещаться между кристаллом процессора и теплораспределительной крышкой (IHS), в некоторых случаях заменяя припой. Он должен находиться в прямом контакте с кремнием и крышкой, выступая в роли оптимального теплового буфера.

Помимо этого, Xerendipity представила «Беспроводную паровую камеру» (Non-Metal Vapor Champer, NVMC) — решение из неметаллических материалов. Оно предназначено в первую очередь для смартфонов и призвано решить проблему экранирования сигналов Wi-Fi и 5G, которое создают металлические элементы внутри корпуса.

Изображение: Xerendipity / Future

Отсутствие металла также означает, что тепло не будет так активно рассеиваться через поверхность устройства, что снизит температуру корпуса. По заявлению компании, теплопроводность NVMC составляет 90% от обычной паровой камеры при 100% прохождении сигнала. Конструкция примерно на 80% легче меди, что позволяет сэкономить вес, возможно, для установки более ёмкой батареи.

Оба продукта выглядят многообещающе, однако Xerendipity — относительно неизвестный новичок на насыщенном рынке. Несмотря на скромное присутствие в сети, представленные решения выглядят готовыми к производству, а не просто прототипами. Возможно, вскоре мы увидим смартфон, у которого вся задняя панель будет выстлана NVMC, а Vapor-Pad будет держать под контролем температуру системного чипа.

ИИ: Если заявления Xerendipity подтвердятся на практике, это может стать значительным шагом в эволюции систем охлаждения не только для мобильных устройств, но и, потенциально, для более мощной электроники. В условиях, когда чипы становятся всё горячее, а пространство для манёвра ограничено, такие инновации крайне востребованы. Успех будет зависеть от надёжности, долговечности и, конечно, конечной стоимости решения для производителей.