Чем отличается термопаста от термопрокладок

При сборке или обслуживании компьютера важно правильно организовать отвод тепла от процессора, видеокарты и других компонентов. Для этого используются термоинтерфейсы — термопаста и термопрокладки. Но в чём между ними разница и когда что лучше применять?

В этой статье мы разберём ключевые отличия термопасты от термопрокладок, их преимущества и недостатки, а также дадим рекомендации по выбору оптимального решения для вашей системы.

Содержание:

Что такое термопаста и термопрокладки   

Термопаста — это вязкое вещество с высокой теплопроводностью, которое наносится между процессором и радиатором системы охлаждения. Она заполняет микронеровности поверхностей, улучшая передачу тепла. Основные компоненты термопасты — это оксиды металлов (например, цинка или алюминия), силиконовые составы или даже жидкий металл в премиальных вариантах.

Термопрокладки представляют собой эластичные пластины из силикона или полимерных материалов с добавлением теплопроводящих частиц. Они используются там, где сложно нанести пасту — например, для охлаждения чипов памяти видеокарт или VRM-модулей материнских плат. Их толщина варьируется в зависимости от зазора между компонентами.

Основные отличия термопасты от термопрокладок   

Главное различие между термопастой и термопрокладками заключается в их физической форме и способе применения. Термопаста — это пластичная масса, требующая точного нанесения, тогда как термопрокладки представляют собой готовые к использованию листы фиксированной толщины.

Ещё одно важное отличие — область применения. Термопаста чаще используется для процессоров и графических чипов, где требуется максимальная теплопередача, а термопрокладки — для компонентов с неравномерными поверхностями или там, где сложно контролировать толщину слоя.

Теплопроводность и эффективность   

Термопаста обычно обладает более высокой теплопроводностью (5–15 Вт/м·К) по сравнению с термопрокладками (1–8 Вт/м·К), что делает её предпочтительной для мощных компонентов, таких как CPU и GPU. Это связано с её способностью заполнять микронеровности поверхностей, минимизируя воздушные зазоры.

Однако термопрокладки обеспечивают стабильный тепловой контакт даже при неравномерном давлении, что особенно важно для памяти видеокарт или VRM-модулей. Их эффективность зависит от правильного подбора толщины: слишком толстая прокладка снижает теплопередачу, а тонкая может не заполнить зазор.

Простота нанесения и замены   

Термопаста требует аккуратного нанесения и равномерного распределения по поверхности процессора или чипа, что может быть сложным для новичков. Избыток пасты приводит к её выдавливанию, а недостаток — к перегреву, поэтому важно соблюдать баланс. Кроме того, замена термопасты требует полной очистки старого слоя, что занимает время.

Термопрокладки же значительно проще в использовании: достаточно подобрать подходящую толщину и прижать к поверхности. Они не растекаются и не требуют точного нанесения, что ускоряет монтаж. Однако их замена может быть затруднительной, если прокладка прилипла к компонентам или рассыпалась со временем.

Плюсы и минусы термопасты   

Термопаста обладает высокой теплопроводностью, что делает её оптимальным выбором для мощных процессоров и видеокарт, где критично эффективное отведение тепла. Она заполняет даже микронеровности поверхностей, обеспечивая плотный контакт и минимизируя тепловое сопротивление. Кроме того, срок службы качественной пасты может достигать нескольких лет без потери свойств.

Однако у термопасты есть и недостатки: она может высыхать со временем, теряя эффективность, а её нанесение требует аккуратности. При неправильном использовании возможны утечки, загрязнение компонентов или даже короткое замыкание. Также некоторые составы содержат токсичные металлы (например, ртуть или свинец), что требует осторожности при работе.

Плюсы и минусы термопрокладок   

Термопрокладки удобны в использовании, так как не требуют точного нанесения и исключают риск растекания. Они идеально подходят для компонентов с неровными поверхностями или сложной геометрией, например, для чипов памяти и VRM-модулей. Кроме того, прокладки не высыхают со временем и сохраняют стабильную теплопроводность на протяжении всего срока службы.

Среди минусов — более низкая теплопроводность по сравнению с термопастой, что делает их менее эффективными для высоконагруженных систем. Также при замене прокладок важно подбирать толщину с точностью до миллиметра, иначе возможен перегрев или недостаточный контакт. Некоторые дешёвые варианты могут со временем деформироваться, теряя свои свойства.

Что выбрать: термопасту или термопрокладку?   

Выбор между термопастой и термопрокладкой зависит от конкретной задачи и типа охлаждаемого компонента. Для процессоров и видеокарт с высокой тепловой нагрузкой лучше подходит термопаста, так как она обеспечивает максимальную теплопередачу благодаря плотному контакту поверхностей. В случае с чипами памяти, VRM или другими элементами, где важна простота монтажа и устойчивость к перепадам температур, термопрокладки будут практичнее.

Если вам нужен долговечный вариант без необходимости регулярного обслуживания — выбирайте прокладки. Для тонкой настройки системы охлаждения и достижения пиковой эффективности термопаста остаётся оптимальным решением. В некоторых случаях можно комбинировать оба материала, используя их для разных компонентов системы.

Популярные бренды и рекомендации   

Среди производителей термопаст лидируют Arctic (MX-4, MX-6), Thermal Grizzly (Kryonaut) и Noctua (NT-H1, NT-H2). Эти бренды предлагают составы с высокой теплопроводностью (до 14 Вт/м·К) и длительным сроком службы. Для энтузиастов разгона рекомендуются пасты с металлическими добавками, например, Thermal Grizzly Conductonaut, но они требуют осторожности из-за электропроводности.

В сегменте термопрокладок популярны Gelid Solutions (GP-Ultimate), Fujipoly (Moderate, Extreme) и ARCTIC (TP-3). Их продукция отличается стабильностью и широким выбором толщины (0.5–5 мм). Для ноутбуков и компактных устройств лучше выбирать прокладки с высокой пластичностью, такие как K5-PRO, которые заполняют неровности без излишнего давления на компоненты.