Представлено готовое решение с модемом Unisoc и eSIM: поддержка двух eSIM и двух SIM-карт

На выставке MWC 2026 компания Unisoc (紫光展锐) совместно с Tongxin Microelectronics (紫光同芯) представила готовое аппаратное решение, объединяющее модем Unisoc и чип eSIM от Tongxin.

По словам разработчиков, при внедрении технологии eSIM часто возникают сложности: необходимость сложной валидации и разработки для адаптации разных модемов и продуктов eSIM, различия в версиях прошивок, проблемы с распознаванием eSIM и отсутствие единого набора AT-команд. Кроме того, затраты на разработку и сроки тестирования для адаптации под несколько платформ остаются высокими.

Новое готовое решение обеспечивает бесшовную совместимость на уровне чипа, а его интерфейсы соответствуют стандартным спецификациям. Это должно помочь производителям устройств быстро интегрировать функцию eSIM, значительно сократив цикл разработки и вывода продукта на рынок.

Решение обладает рядом ключевых преимуществ: поддержка всех сетевых стандартов от 2G до 5G, возможность загрузки и управления до 10 профилей (Profile), а также совместимость с различными операционными системами, включая Android 16, Linux и RTOS.

Кроме того, реализована возможность бесшовного переключения между двумя eSIM и двумя физическими SIM-картами, что сочетает в себе привычку использования традиционных карт с удобством eSIM, предоставляя пользователям свободу выбора.

На выставке также была продемонстрирована ключевая функция решения — переключение между несколькими профилями (MEP), позволяющая одновременно работать двум номерам eSIM, что обеспечивает опыт, сопоставимый с классическим Dual-SIM.

ИИ: Интеграция модема и eSIM в единое валидированное решение — логичный шаг для упрощения жизни OEM-производителям, особенно в сегменте IoT и бюджетных устройств. Поддержка двойных eSIM и гибридного режима с физическими картами выглядит очень практично для пользователей, часто путешествующих или пользующихся отдельными номерами для работы и личной жизни.