Apple готовит революцию в архитектуре процессоров M5 Pro и M5 Max

Слухи о следующем поколении чипов Apple Silicon набирают обороты. Последние сообщения из китайского сервиса Weibo предполагают, что чипы M5 Pro и M5 Max принесут фундаментальные изменения в архитектуре, сделав ставку на продвинутый теплоотвод и увеличенную плотность транзисторов. Если эта информация подтвердится, Apple может вновь изменить правила игры в энергоэффективности.

Согласно данным, предоставленным пользователем «Fixed-focus digital cameras», инженеры Apple планируют отказаться от нынешней технологии интеграции чипов под названием InFO в пользу более продвинутого решения 2.5D и технологии SoIC от TSMC. Переход на конструкцию на основе «чиплетов» (модулей) должен не только снизить затраты на массовое производство, но, прежде всего, обеспечить гораздо лучшую гибкость в конфигурации ядер CPU и GPU.

Новым элементом в пазле слухов является упоминание о «незначительно более высокой плотности транзисторов» по сравнению с сериями M4 Pro и M4 Max. Хотя Apple никогда официально не раскрывала количество транзисторов в базовом чипе M5, отраслевые эксперты связывают этот рост с вероятным переходом с литографического процесса 3 нм N3E на более совершенный 3 нм N3P. Такое изменение позволило бы разместить больше вычислительной мощности на той же площади кремния.

Однако переход на чиплетную архитектуру вызывает определённые опасения. Физику не обманешь — связь между отдельными модулями обычно связана с большими задержками и более высоким энергопотреблением, чем в случае монолитной конструкции (которую использует, например, Qualcomm, избегая чиплетов именно по этой причине). Означает ли это, что новые MacBook будут потреблять больше энергии?

Не обязательно. Спасением могут стать изменения в самой архитектуре ядер, которые Apple, якобы, уже реализовала в мобильном чипе A19 Pro. Новые энергоэффективные ядра должны предлагать там даже 29-процентный прирост производительности при сохранении того же энергопотребления. Если те же улучшения попадут в серию M5, они с лихвой компенсируют энергетические накладные расходы, возникающие из-за модульной конструкции.

Все эти откровения, включая отличные термические свойства новых чипов, должны быть проверены уже в марте, когда ожидается официальная премьера. Однако рекомендуем сохранять дистанцию — источник этих утечек имеет неоднозначную историю точности, а Apple умеет удивлять до последней минуты.