MediaTek доверила производство чипов серии Dimensity компании Intel: это произошло впервые в истории

Согласно последним сообщениям СМИ, чипы MediaTek серии Dimensity будут производиться на мощностях Intel, что вызвало широкий резонанс в полупроводниковой отрасли. После того как Apple предварительно договорилась об использовании техпроцесса Intel 18A, Intel, похоже, заполучила и второго крупного клиента — MediaTek, которая, как ожидается, будет использовать техпроцесс Intel 14A.

Как известно, Apple может выбрать техпроцесс Intel 18A-P для своих базовых чипов серии M, которые могут начать отгружаться уже в 2027 году. Более того, ожидается, что кастомные ASIC-чипы Apple, запланированные к выпуску в 2028 году, будут использовать технологию упаковки Intel EMIB. В настоящее время Apple уже подписала с Intel соглашение о неразглашении и получила образцы PDK для техпроцесса 18A-P для оценки.

Стоит отметить, что техпроцесс Intel 18A-P станет первым узлом, поддерживающим технологию гибридного соединения Foveros Direct 3D, которая позволяет складывать несколько чиплетов с помощью сквозных кремниевых переходов.

Теперь же появился смелый слух о том, что Intel удалось привлечь ещё одного клиента для техпроцесса 14A — MediaTek. Однако применение техпроцесса Intel 14A в мобильных чипах, таких как серия Dimensity, — непростая задача. Intel решила сделать ставку на технологию обратного питания (backside power delivery) в узлах 18A и 14A. Хотя это решение может значительно повысить производительность, оно также приводит к серьёзному эффекту самонагрева.

Поскольку внутреннее пространство смартфона крайне ограничено, этот эффект самонагрева представляет собой серьёзную проблему для мобильных SoC. Для обеспечения стабильной работы, возможно, потребуются дополнительные меры по теплоотводу. Если стороны смогут успешно преодолеть этот технологический барьер, не исключено, что MediaTek и Intel реализуют более глубокое сотрудничество.

Интересный факт: Если сделка состоится, это станет первым случаем в истории, когда MediaTek, один из крупнейших в мире разработчиков мобильных чипов, доверит производство своей флагманской линейки сторонней фабрике, не связанной с TSMC или Samsung. Это может стать важным шагом для Intel в её стратегии по возвращению лидерства в области контрактного производства чипов (foundry business).