Электричество в шоке: флагманский процессор Intel Nova Lake потребляет более 700 Вт

Согласно последним данным от известного инсайдера Kopite7kimi, флагманская модель следующего поколения настольных процессоров Intel Nova Lake будет иметь пиковое энергопотребление, превышающее 700 Вт. Это вдвое больше, чем у текущего флагмана Arrow Lake, и приближает чип к уровню рабочих станций HEDT.

Nova Lake, который должен сменить Arrow Lake, будет использовать чипсеты 900-й серии и сокет LGA 1954. Линейка будет разделена на две основные версии: с одним вычислительным чиплетом (до 28 ядер) и с двумя вычислительными чиплетами (до 52 ядер).

Серия также впервые получит фирменную технологию Intel bLLC (big Last Level Cache) с большим кэшем. В двухчиплетных моделях его объём может достигать 288 МБ.

Столь резкий рост производительности привёл к взрывному увеличению энергопотребления. Для сравнения, текущий флагман Core Ultra 9 285K в разблокированном режиме потребляет около 370-400 Вт. Двухчиплетный флагман Nova Lake совершает скачок до отметки свыше 700 Вт.

Однако, учитывая, что количество ядер в двухчиплетной версии Nova Lake более чем вдвое превышает таковое у Arrow Lake, потребление свыше 700 Вт выглядит логичным. Kopite7kimi отмечает, что из-за высокого числа ядер, огромного кэша и экстремального энергопотребления, двухчиплетные модели разумнее рассматривать как продукты для сегмента HEDT (High-End Desktop), а не как мейнстрим-решение.

Другой инсайдер, Jaykihn, ранее сообщал, что максимальная температура (TJMax) для Nova Lake установлена на уровне 100°C, а механизм тепловой защиты (троттлинг) нельзя отключить. Хорошей новостью является совместимость по размерам с Arrow Lake, что позволит использовать существующие системы охлаждения.

Ожидается, что Nova Lake выйдет в конце 2026 года и вступит в прямое противостояние с процессорами AMD на архитектуре Zen 6 (Ryzen). Обе компании готовят серьёзные архитектурные и платформенные обновления. Растущее энергопотребление топовых CPU становится общей тенденцией в индустрии, заставляя производителей материнских плат и систем охлаждения разрабатывать всё более мощные и сложные решения.