AMD и Intel готовят битву процессоров: Zen6 получит до 288 МБ 3D-кэша

После не самого выдающегося игрового потенциала Arrow Lake, Intel намерена вернуть лидерство на рынке с помощью следующего поколения настольных процессоров Nova Lake.

Однако AMD не собирается уступать без боя. Согласно последним данным инсайдера HXL, процессоры AMD на следующей архитектуре Zen 6 получат мощный ответ в виде значительного увеличения объёма 3D-кэша.

Ранее ходили слухи, что 3D-кэш в Zen 6 вырастет с нынешних 64 МБ до 96 МБ. Но HXL утверждает, что ёмкость одного чипа 3D-кэша в Zen 6 может достичь 144 МБ.

Это означает, что версия с одним вычислительным чипом (CCD) может получить сразу 144 МБ 3D-кэша, что значительно превосходит 64 МБ у текущего Ryzen 7 9800X3D. Если же в процессоре будет два CCD, и на каждом будет размещён кэш, общий дополнительный объём достигнет 288 МБ.

Эта спецификация напрямую конкурирует с планами Intel для Nova Lake-S. Компания Intel планирует внедрить новую технологию под названием «bLLC» (большой кэш последнего уровня), которая в топовых моделях линейки Core Ultra 9 также обеспечит 288 МБ кэша.

Помимо огромного объёма кэша, Zen 6, как ожидается, принесёт более чем 10% прирост производительности на ядро (IPC) и будет производиться по 2-нм техпроцессу TSMC, что обещает ещё более впечатляющую игровую производительность.

Разумеется, как технология X3D от AMD, так и дизайн bLLC от Intel приведут к высоким затратам на производство, что напрямую отразится на розничных ценах. Будущие топовые игровые процессоры могут стать ещё дороже.