Представлена новая память SPHBM4, которая превосходит DDR5 и GDDR7

Организация JEDEC активно работает над новым стандартом памяти под названием «SPHBM4» (Standard Package High Bandwidth Memory 4). Его ключевая особенность заключается в том, что для достижения полной пропускной способности уровня HBM4 ему требуется ширина шины всего 512 бит. При этом он совместим с традиционными органическими подложками, что обещает большую ёмкость и более низкую стоимость интеграции.

Этот стандарт можно рассматривать как промежуточное звено между классической DDR-памятью и новой HBM. Он призван заполнить рыночные ниши, где HBM не используется, но при этом не заменит память GDDR в видеокартах.

Память HBM обычно использует 1024-битную или 2048-битную шину, что обеспечивает непревзойдённую производительность, пропускную способность и энергоэффективность. Однако такая сверхширокая шина занимает много ценного места на кристалле, ограничивая количество стеков, объём памяти и, как следствие, производительность отдельных ускорителей ИИ и вычислительных кластеров.

SPHBM4 применяет технологию 4:1 сериализации, что позволяет сократить ширину шины с 2048 бит до 512 бит при сохранении той же пропускной способности, которая по-прежнему значительно превосходит возможности DDR5.

При этом JEDEC не уточняет, достигается ли это за счёт увеличения скорости передачи данных в 4 раза (до 32 ГТ/с) или благодаря новой схеме кодирования на более высокой частоте.

Внутри корпуса SPHBM4 используются стандартные базовый кристалл и кристаллы HBM4, что гарантирует ёмкость одного стека на уровне HBM4 и HBM4E — до 64 ГБ. Это также упрощает конструкцию контроллера и общую структуру корпуса, снижая стоимость.

Теоретически ёмкость SPHBM4 может быть даже выше и достигать четырёхкратного значения по сравнению с HBM4.

Несмотря на то, что HBM когда-то использовалась в видеокартах, SPHBM4 вряд ли станет новой видеопамятью.

Основная причина в том, что главная цель разработки SPHBM4 — достичь пропускной способности уровня HBM4, обеспечив высокую производительность и ёмкость, а не снизить стоимость и энергопотребление.

Хотя SPHBM4 дешевле HBM4 и HBM4E, особенно за счёт возможности отказа от дорогого интерпозера, она всё равно остаётся стековой памятью и дороже обычных чипов DRAM. Её внедрение требует специальных интерфейсов подложки, технологии TSV (сквозных кремниевых переходов) и передовых методов упаковки, что не позволит ей опуститься до ценового уровня памяти GDDR.

Таким образом, использование одного модуля SPHBM4 вместо нескольких чипов GDDR6/GDDR7 в видеокарте, скорее всего, окажется дороже, не обеспечив при этом значительного прироста производительности.

Интересный факт: HBM-память, предшественница SPHBM4, была совместно разработана компаниями AMD и SK Hynix и впервые представлена в 2013 году. Её ключевым преимуществом стала вертикальная компоновка чипов, что позволило радикально сократить занимаемую площадь на печатной плате и уменьшить энергопотребление, что особенно важно для высокопроизводительных вычислений и серверов.