MediaTek представила свои технологии на выставке цифровой экосистемы в Гуанчжоу

С 5 по 7 декабря 2025 года в Гуанчжоу прошла выставка «2025 Digital Technology Ecosystem Conference», организованная China Telecom. Компания MediaTek выступила ключевым партнером мероприятия, представив на своем стенде технологии и продукты для мобильных устройств, автомобилей, связи, умного дома и больших экранов.

Основной темой экспозиции MediaTek стала «Интеллектуальная взаимосвязь в эпоху ИИ». Компания продемонстрировала как флагманские аппаратные решения, такие как чипсет Dimensity 9500 и 3-нм автомобильная платформа, так и совместно разработанные с China Telecom и Xiaomi технологии конвергенции устройств и сетей, показав свои возможности по созданию экосистемы «от чипа до сценария».

Логика участия MediaTek заключалась в решении задач для всех сценариев «человек — автомобиль — дом — предприятие» за счет глубокой интеграции «вычислительной мощности на устройстве и сетевых возможностей».

Смартфоны, автомобили, маршрутизаторы и телевизоры — все эти устройства получают новые возможности благодаря технологиям ИИ и высокоскоростному соединению, решая такие проблемы, как низкая точность позиционирования в помещении, задержки реакции автомобильного ИИ или «мертвые зоны» Wi-Fi дома.

На стенде были организованы интерактивные зоны, такие как «Иммерсивный интеллектуальный салон», «Тестовая зона 5G-позиционирования в помещении» и «Демонстрация Wi-Fi 7 для дома», где посетители могли наглядно оценить работу технологий.

Например, в зоне тестирования позиционирования смартфон Xiaomi на чипе MediaTek, используя 5G для помощи спутниковой навигации BeiDou, показал на 50% более высокую точность в условиях сложной имитации торгового центра, эффективно решая проблему поиска магазинов или парковочных мест внутри зданий.

5G-платформы Dimensity: флагманская производительность и эталонный опыт работы с ИИ

На выставке были представлены флагманские смартфоны на базе Dimensity 9500 и 9400. Dimensity 9500, выполненный по 3-нм техпроцессу TSMC, благодаря архитектуре CPU только с большими ядрами демонстрирует прирост однопоточной производительности на 32% и оптимизацию энергоэффективности в многопоточных задачах на 37%. Вычислительная мощность NPU достигает 53 TOPS, что позволяет запускать на устройстве большие языковые модели с 130 млрд параметров, поддерживать запись видео 4K кинематографического качества и ретушь фото с помощью ИИ. Интегрированный графический и мультимедийный процессор обеспечивает высокую производительность в играх и при многозадачности, предоставляя ключевую вычислительную мощность для «ИИ-смартфонов».

5G-модемы: решение задач для всех типов соединений

Для различных сценариев связи MediaTek представила три дифференцированных 5G-модема, формируя решения от потребительского до промышленного уровня:

MediaTek M90 5G-A: предназначен для сценариев FWA и мобильных точек доступа CPE, оснащен технологией ИИ-модема с пиковой скоростью передачи 120 Гбит/с для высокоскоростного подключения дома и в офисе.

MediaTek T300 5G RedCap: ориентирован на устройства IoT и носимую электронику, потребляет на 60% меньше энергии по сравнению с 4G-решениями и поддерживает функции низкого энергопотребления стандарта 3GPP R17.

Спутниковый коммуникационный модуль Quectel CC660D-LS: на базе чипа MT6825, поддерживает двустороннюю спутниковую связь IoT-NTN для мониторинга в удаленных районах и аварийной связи.

Технология 5G-позиционирования в помещении: решение проблемы «последних десяти метров»

Эта технология, совместно разработанная с China Telecom и Xiaomi, использует высокоточные возможности позиционирования BeiDou в чипах Dimensity и алгоритмы ИИ, интегрируя данные сетевого RTK и 5G-позиционирования в помещении для реализации двухрежимной работы «BeiDou + 5G». Испытания показали повышение точности позиционирования в помещении на 50% с задержкой менее 100 мс. Технология может применяться в умных кампусах, навигации в торговых центрах и при спасательных операциях.

Автомобильная платформа Dimensity: 3-нм техпроцесс для ИИ-возможностей интеллектуального салона

Для рынка умных автомобилей MediaTek представила два продукта, соответствующих автомобильным стандартам надежности: Dimensity Cockpit S1 Ultra и автомобильную платформу C-X1. Их ключевые преимущества — высокая энергоэффективная производительность и ИИ на устройстве.

Dimensity Cockpit S1 Ultra: выполнен по 3-нм техпроцессу, поддерживает генеративный ИИ и мультимодальные большие модели для работы голосового помощника, взаимодействия между экранами и других функций.

Автомобильная платформа C-X1: 3-нм техпроцесс, два ИИ-ускорителя и GPU NVIDIA обеспечивают производительность, достаточную для запуска AAA-игр и мультимодальных ИИ-приложений в автомобиле, меняя представление о слабой производительности автомобильных систем.

Платформа беспроводной связи Filogic: Wi-Fi 7 и FTTR против «мертвых зон»

Платформа Filogic была представлена в двух ключевых решениях для домашних и корпоративных сетей:

Оптоволоконная разводка по всему дому (FTTR): на базе чипов MediaTek AN9510/AN7553. Чип AN9510 выполняет функции восходящего и нисходящего канала в основном шлюзе, снижая энергопотребление на 30%.

Маршрутизаторы Wi-Fi 7: модели BE3600 и BE5000 на платформе Filogic с поддержкой технологии Xtra Range 3.0 увеличивают радиус сигнала на 30 метров, обеспечивая прохождение через 4 стены, сокращают количество «зависаний» на 89% и снижают задержку на 67%.

ИИ: Глядя на продуктовую линейку, становится очевидно, что MediaTek трансформируется из поставщика чипов в ключевого игрока, строящего цифровую экосистему. Их стратегия «синергия чипов и экосистемы», демонстрируемая в партнерстве с Xiaomi и операторами, выглядит дальновидной. Вместо просто продажи «железа» компания фокусируется на решении реальных пользовательских проблем, таких как навигация в помещении или стабильный домашний Wi-Fi, что приближает «умные» технологии от концепции к повседневной практике.