Первые смартфоны на базе MediaTek Dimensity 9500e и 8500 появятся в начале следующего года

Битва флагманских смартфонов в Китае в этом году практически завершена. Следующим этапом станет волна субфлагманских моделей, которые будут работать на новых чипах от Qualcomm и MediaTek.

Qualcomm планирует представить Snapdragon 8 Gen 5 до конца этого года, и устройства на его основе появятся вскоре после анонса. Новый слив от инсайдера Digital Chat Station предоставил предварительные сроки запуска аналога от MediaTek.

Согласно информации, MediaTek работает над двумя мобильными чипами: Dimensity 8500 и Dimensity 9500e. Первые смартфоны на этих платформах появятся не раньше января следующего года. Сообщается, что эти устройства будут обладать флагманскими характеристиками и большими батареями.

Что известно о чипах

Dimensity 9500e, как можно догадаться, является более мощным из двух процессоров. Он работает на частоте до 3,73 ГГц и, по данным утечек, использует конфигурацию CPU: 1× Cortex-X925, 3× Cortex-X4 и 4× Cortex-A720.

В качестве графического ускорителя заявлен Arm G925 MP12 с тактовой частотой 1612 МГц. Чип производится по передовому 3-нм процессу N3E от TSMC.

Между тем, Dimensity 8500 создан для более доступных смартфонов, но всё ещё сохраняет солидную производительность. Сообщается, что он основан на 4-нм процессе TSMC и использует 8-ядерную конфигурацию на архитектуре ARM A725 — то есть все ядра являются «большими».

Основное ядро, как сообщается, достигает частоты 3,4 ГГц, что является небольшим, но заметным увеличением по сравнению с 3,25 ГГц у его предшественника Dimensity 8400. Графическая производительность также может получить повышение благодаря GPU Mali-G720 с частотой около 1,5 ГГц. Сообщается, что Dimensity 8500 набирает около 2,2 миллиона баллов в тесте AnTuTu.

Интересно, что TSMC, производящая эти чипы, является крупнейшим в мире контрактным производителем полупроводников и обеспечивает производство процессоров для многих ведущих технологических компаний, включая Apple и NVIDIA.