SK Hynix представила стратегию развития NAND-накопителей для эпохи ИИ

Компания SK Hynix представила свою стратегию развития следующего поколения NAND-накопителей на глобальном саммите OCP (Open Compute Project) 2025, который проходил в Сан-Хосе, Калифорния, с 13 по 16 октября. Компания заявила, что с быстрым ростом рынка AI-инференса (выводов искусственного интеллекта) резко возрастает спрос на продукты хранения данных NAND, способные быстро и эффективно обрабатывать большие объемы данных. SK Hynix планирует удовлетворить потребности клиентов, создав линейку продуктов AIN (AI-NAND), оптимизированных для эпохи ИИ.

Чун Сон Ким, руководитель отдела разработки продуктов eSSD в SK Hynix, представил семейство AIN во время исполнительной сессии на второй день мероприятия. Семейство AIN состоит из продуктов-решений на базе NAND, оптимизированных соответственно по производительности, пропускной способности и плотности, которые предназначены для повышения скорости обработки данных и емкости хранения.

AIN P (Performance) — это решение для эффективной обработки больших объемов данных, генерируемых при рабочих нагрузках AI-инференса крупного масштаба. Продукт значительно повышает скорость обработки и энергоэффективность за счет минимизации узких мест между хранилищем и AI-операциями. SK Hynix разрабатывает NAND и контроллеры с новой структурой и планирует выпустить образцы к концу 2026 года.

AIN D (Density) — это решение с высокой плотностью, предназначенное для хранения больших объемов данных с низким энергопотреблением и стоимостью, что подходит для хранения AI-данных. Компания стремится увеличить плотность с терабайтного (ТБ) уровня современных SSD на базе QLC до петабайтного (ПБ) и нацеливается на сегмент решений для хранения данных среднего уровня, которые сочетают скорость SSD и экономическую эффективность HDD.

AIN B (Bandwidth) — это решение SK Hynix, использующее технологию HBF. Этот продукт расширяет пропускную способность за счет вертикального размещения нескольких чипов NAND.

Обладая возможностями разработки и производства HBM мирового класса, SK Hynix с раннего этапа проводила исследования AIN B для решения проблемы разрыва в емкости памяти, вызванного расширением AI-инференса и масштабированием больших языковых моделей (LLM). Ключевая идея заключается в сочетании стековой структуры HBM с высокоплотной и экономичной флеш-памятью NAND. Компания рассматривает различные стратегии для AIN B, такие как совместное размещение с HBM для повышения общей емкости системы.

SK Hynix совместно с Sandisk провела мероприятие HBF Night после того, как обе стороны подписали меморандум о взаимопонимании по стандартизации HBF в августе, чтобы расширить экосистему этой технологии. Мероприятие прошло в The Tech Interactive, недалеко от места проведения саммита OCP, 14 октября.

На мероприятии состоялась панельная дискуссия с участием корейских и иностранных преподавателей, в которой приняли участие многочисленные архитекторы и инженеры отрасли. В ходе мероприятия была предложена совместная работа across the industry для ускорения инноваций в области продуктов хранения данных NAND.

«Благодаря саммиту OCP Global Summit и HBF Night мы смогли продемонстрировать настоящее и будущее SK Hynix как глобального поставщика решений для памяти ИИ, процветающего на быстро развивающемся рынке ИИ», — заявил Ан Хён, президент и главный директор по развитию. — «На рынке накопителей следующего поколения NAND SK Hynix будет тесно сотрудничать с клиентами и партнерами, чтобы стать ключевым игроком».

Источник: Techpowerup.com