JEDEC завершает разработку стандарта SOCAMM2 для модулей памяти LPDDR5X в ИИ-серверах

Ассоциация JEDEC Solid State Technology Association, мировой лидер в разработке стандартов для микроэлектронной промышленности, объявила о приближающемся завершении работы над стандартом JESD328: LPDDR5/5X Small Outline Compression Attached Memory Module (SOCAMM2). Этот новый стандарт предназначен для низкопрофильных модулей LPDRAM, разработанных специально для центров обработки данных с искусственным интеллектом.

После публикации JESD328 должен обеспечить платформу памяти, предоставляющую модульную, энергоэффективную память с высокой пропускной способностью для серверов с ИИ-процессорами и платформ ускоренных вычислений. Стандарт определит компактный, обслуживаемый модуль на основе LPDDR5X — Small Outline CAMM2 (SOCAMM2).

Стандарт SOCAMM2 представит оптимизированный, компактный форм-фактор для серверов с механическим исполнением, разработанным для высокоплотных шасси центров обработки данных и компоновки плат. Он будет обладать масштабируемостью, чтобы поддерживать большие объёмы памяти, необходимые серверам для обучения ИИ и выполнения выводов.

Для поддержки высокопроизводительных требований таких приложений ожидается, что стандарт будет поддерживать полную скорость передачи данных LPDDR5X, включая конфигурации до 9,6 Гбит/с на контакт (где это позволяет целостность сигнала платформы). Использование энергоэффективных чипов памяти LPDDR5/5X снижает энергопотребление системы и требования к охлаждению, что является ключевой особенностью для эффективной обработки больших данных.

Согласно планам, SOCAMM2 представит устройство конфигурации Serial Presence Detect (SPD), поддерживающее идентификацию на уровне модуля и телеметрию. Процедуры квалификации разработаны для соответствия строгим целевым показателям надёжности, требуемым в корпоративных развёртываниях.

«Члены JEDEC активно формируют стандарты, которые определят модули следующего поколения для использования в ИИ-центрах обработки данных, двигая будущее инноваций в инфраструктуре и производительности», — заявил Миан Куддус, председатель совета директоров JEDEC и комитета JC-45 по модулям DRAM.

Источник: JEDEC