AMD разрабатывает Arm-процессор Sound Wave для портативных устройств

Несмотря на заявления AMD о том, что архитектура Arm не дает преимуществ в энергоэффективности, компания разрабатывает систему-на-чипе под кодовым названием «Sound Wave» на базе Arm. Об этом свидетельствуют данные из судовых манифестов, которые обнаружил пользователь X под ником @Olrak29_.

Процессор Sound Wave выполнен в корпусе BGA 1074 с 1074 контактами и предназначен для встраиваемых систем без съемного сокета. Его компактные размеры 32 × 27 мм делают его подходящим для мобильных устройств, таких как портативные игровые консоли и ноутбуки. Чип использует сокет FF5, который приходит на смену FF3, применяемому в Steam Deck от Valve, с шагом 0,8 мм.

Как Arm-дизайн, он, вероятно, будет использовать архитектуру big.LITTLE — некоторые модели могут получить два производительных P-ядра и четыре энергоэффективных E-ядра. Такая конфигурация образует шестиядерный SoC в паре с графикой RDNA 3.5, где топовая модель будет иметь до четырех вычислительных блоков. Вся эта вычислительная мощность рассчитана на работу в рамках TDP 10 Вт, что соответствует требованиям к длительным игровым сессиям от аккумулятора.

Вероятно, будут доступны варианты с настройкой TDP для конкретных заказчиков, позволяющие повысить или понизить производительность в зависимости от потребностей. Пока неизвестно, на каком рынке будет конкурировать этот SoC, но конкуренция с Arm-решениями от Qualcomm и NVIDIA накаляется — компании готовят чипы следующего поколения. Оценить время выхода и цену процессора пока невозможно, поскольку детали о том, когда и как AMD планирует внедрять его в устройства сторонних производителей, отсутствуют.

Источник: Olrak29