Samsung получила сертификацию Nvidia для своей памяти HBM3

Чипы HBM3E от Samsung прошли квалификационные испытания Nvidia для использования в высокопроизводительных AI-ускорителях. Акции южнокорейского гиганта сразу же подскочили более чем на 5% после новости, поскольку сертификация означает, что Samsung догоняет SK hynix и Micron, которые уже поставляют чипы HBM3E для Nvidia.

Это долгожданное событие произошло примерно через 18 месяцев после завершения разработки HBM3E и после нескольких задержек с сертификацией. Сообщается, что Samsung не будет поставлять большие объемы HBM3E для Nvidia до 2026 года, поскольку текущие заказы на эти скоростные чипы выполняются SK hynix и Micron.

Согласно отчету, память HBM3 от Samsung, как ожидается, в скором времени будет использоваться в картах Nvidia DGX B300, поскольку источники Bloomberg в отрасли ожидают, что чипы получат окончательную сертификацию Nvidia довольно скоро. Что касается AMD, то Samsung уже поставляет чипы HBM3E для карт Instinct MI350 вместе с Micron. HBM3 в настоящее время является топовым классом доступных чипов памяти, состоящим из 12 слоев, по сравнению с 8 слоями в стандартном HBM3. Такая конфигурация обеспечивает внушительную пропускную способность 1,2 ТБ/с на стек.

Пока HBM3E не исполнилось и года, поезд AI никого не ждет. Все взгляды уже устремлены на HBM4 — спецификацию, которая удваивает ширину шины чипов, что приводит к пропускной способности примерно 2 ТБ/с на стек. Стоит отметить, что хотя спецификация JEDEC HBM4 требует 8 Гбит/с на контакт, все три основных производителя памяти стремятся достичь 10–11 Гбит/с на контакт в серийных чипах, что, по сообщениям, связано с давлением со стороны Nvidia. Благодаря производству по 3–4 нм процессам (по сравнению с 10 нм) ожидается, что HBM4 предложит значительно более высокую емкость — 64 ГБ на чип (по сравнению с 48 ГБ), а также снижение энергопотребления на 20–30%.

Samsung вела переговоры практически со всеми производителями AI-чипов, чтобы получить раннюю сертификацию для своих предстоящих продуктов HBM4, намереваясь запустить массовое производство уже в первой половине 2026 года. В этой гонке в настоящее время лидирует SK hynix, которая сигнализировала о завершении разработки своего HBM4 менее двух недель назад. Однако, судя по скачку акций Samsung, инвесторы вполне уверены, что корейский производитель скоро догонит конкурентов.