Крупнейший производитель чипов Китая тестирует первый отечественный иммерсионный литограф DUV

Крупнейший китайский производитель полупроводников SMIC тестирует один из первых отечественных иммерсионных литографов DUV, сообщает Financial Times. Система разработана компанией Shanghai Yuliangsheng Technology Co., связанной с Huawei SiCarrier, и считается важной частью усилий Китая по достижению самообеспеченности в области оборудования для производства пластин (wafer).

Тестовая платформа SMIC от Yuliangsheng включает машину DUV, использующую иммерсионную литографию и предназначенную для технологий производства класса 28 нм, хотя её можно применять и для узлов 7 нм или даже 5 нм с использованием мультипаттернинга. Инструмент Yuliangsheng в основном состоит из компонентов китайского производства, хотя некоторые части всё ещё импортируются. Компания активно работает над локализацией всей цепочки поставок. После достижения этой цели (хотя сроки неясны) Китай сможет работать вне влияния экспортной политики США или Европы в этом сегменте производства чипов.

Если описание инструмента Financial Times точное, то иммерсионная система DUV от Yuliangsheng, которую сейчас тестирует SMIC, напоминает ASML Twinscan NXT:1950i 2008 года, разработанную для 32-нм технологического процесса за одно экспонирование. Установка имела оптику с числовой апертурой 1,35, точность наложения 2,5 нм, разрешение 38 нм и могла использоваться для изготовления чипов по 22-нм технологическому процессу. Хотя теоретически NXT:1950i можно использовать для узлов 7 нм и 5 нм, ASML разработала для таких технологий NXT:2000i, которая на поколения опережает NXT:1950i.

Неясно, тестируется ли инструмент Yuliangsheng в рамках производственного процесса SMIC (то есть производятся ли реальные чипы или шаблоны) или компания только начинает тестирование сканера и лишь достигла первых этапов формирования рисунка на пластине (wafer) (более вероятный сценарий). Если верно последнее, то до массового производства реальных чипов сканеру остаются годы. Сообщается, что цель — интегрировать отечественные иммерсионные литографы DUV в производственные линии начиная с 2027 года после их квалификации. До этого SMIC продолжит полагаться на инструменты ASML.

Стоит отметить, что хотя SMIC (и, вероятно, Yuliangsheng) считает возможным производить чипы по технологическим процессам класса 7 нм и 5 нм на тех же инструментах, что и для 28-нм узлов, ещё предстоит выяснить, возможно ли это без кардинального улучшения 28-нм инструмента в плане точности наложения, прецизионности, управления и сложности. По сути, после созревания существующего инструмента и его внедрения в 28-нм процесс SMIC в 2027 году, Yuliangsheng потребуются годы, чтобы перейти к 16 нм, а затем к 7 нм с существенно переработанным сканером, поэтому не стоит ожидать суб-10-нм производственных процессов SMIC на отечественных литографических системах раньше 2030 года.

Инструмент имеет кодовое название «Эверест» — в честь высочайшей горы мира, что, возможно, подчёркивает важность проекта. Интересно, что SiCarrier также склонна называть свои проекты WFE (Wafer Fab Equipment) в честь гор, что, вероятно, доказывает не только affiliation SiCarrier и Shanghai Yuliangsheng Technology Co. (сообщается, что SiCarrier является инвестором Yuliangsheng), но и их принадлежность к одной группе, работающей над одной целью. Примечательно, что Shanghai Yuliangsheng Technology Co. уже известна Министерству торговли США, которое внесло её в Entity List в конце 2024 года.

Источник: Tomshardware.com