Начинается война чипов: Apple A19 / A19 Pro против Snapdragon 8 Elite Gen 5 и Dimensity 9500

Ожидается, что новые флагманские смартфоны скоро появятся на рынке. Apple представит серию iPhone 17 9 сентября, а затем, ближе к концу месяца, выйдет серия Xiaomi 16. В октябре также ожидается волна новых флагманов от таких брендов, как Vivo, Oppo, Honor, iQOO, Realme, OnePlus и Redmi. Наряду с войной смартфонов этот период также ознаменуется битвой новых чипсетов, которые будут питать эти телефоны.

Скоро начнётся война чипсетов

По данным авторитетного инсайдера Digital Chat Station, индустрия смартфонов движется к крупной «войне чипов» перед большой волной запусков флагманских телефонов. Apple лидирует с чипами A19 и A19 Pro, за ней следует MediaTek с Dimensity 9500, а затем Qualcomm с двумя платформами серии Snapdragon 8 — SM8850 и SM8845. Эти чипы Qualcomm, вероятно, выйдут на рынок под названиями Snapdragon 8 Elite Gen 5 (также известный как Snapdragon 8 Elite 2) и Snapdragon 8 Gen 5.

Все они основаны на процессе N3P от TSMC и позиционируются как мощные «звери производительности». Инсайдер также упоминает, что Apple и Qualcomm уже перешли на стратегию двух чипов. Поскольку производители чипсетов, как ожидается, перейдут на 2-нм процесс в следующем году, что повлечёт за собой более высокие затраты, остаётся открытым вопрос, последует ли MediaTek той же стратегии.

Согласно отчетам, стоимость 2-нм пластин TSMC оценивается примерно в 30000 долларов за пластину (~2.4 млн руб.), что выше цены 3-нм пластин. Этот рост затрат, как ожидается, повлияет на ценообразование флагманских Android-телефонов в 2026 году.

Snapdragon 8 Gen 5 будет питать складные телефоны следующего поколения

DCS сообщил, что Snapdragon 8 Gen 5 в настоящее время тестируется такими производителями, как Honor, Oppo и Vivo, и он планирует вскоре поделиться собственными практическими результатами. Он добавил, что некоторые бренды рассматривают возможность использования Snapdragon 8 Gen 5 для складных телефонов.

Современные флагманские процессоры, такие как упомянутые в статье, становятся всё более мощными и энергоэффективными благодаря переходу на более тонкие технологические процессы. TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников, продолжает лидировать в этой гонке, а её 2-нм процесс, ожидаемый в 2026 году, обещает ещё больший скачок в производительности.