YMTC и CXMT объединяются для ускорения производства китайской памяти HBM

Ресурс DigiTimes сообщает, что Yangtze Memory Technologies Corp. (YMTC) готовится к выходу на рынок производства DRAM и изучает возможность партнерства с ChangXin Memory Technologies (CXMT) для работы над памятью High Bandwidth Memory (HBM) — премиальной DRAM, которая используется рядом с многими высокопроизводительными AI-ускорителями.

Этот шаг объединит ведущего китайского производителя NAND с главным поставщиком DRAM в то время, когда HBM является самым востребованным компонентом в дата-центрах, а китайское правительство стремится сократить зависимость от трёх гигантов памяти — Samsung, SK hynix и Micron.

Две компании памяти, одна цель

HBM стала двигателем роста рынка памяти благодаря GPU и специализированным AI-чипам. Вашингтон это заметил. В декабре 2024 года Бюро промышленности и безопасности США ввело экспортные ограничения на HBM вместе с новыми ограничениями на оборудование для производства чипов, что в конечном итоге затруднило Китаю доступ к технологиям, питающим AI-вычисления. Эта политическая подоплёка помогает объяснить, почему мы можем увидеть коллаборацию YMTC и CXMT.

На практике CXMT активно развивается. Отчёты за 2024 год и текущий год указывают на то, что компания производила HBM2 и стремится к HBM3 по ускоренному графику. Несколько китайских изданий и исследователей называют окно производства HBM3 и HBM3E на 2026-2027 годы. По мнению аналитиков, это ставит компанию на траекторию, которая отстаёт от корейских лидеров на несколько лет, но развивается гораздо быстрее.

Роль YMTC

Ценность YMTC в этом потенциальном партнерстве заключается не столько в опыте производства DRAM, сколько в экспертизе в области соединения. Архитектура компании «Xtacking» — процесс «wafer-to-wafer», который TechInsights описал как передовую реализацию гибридного соединения, годами использовалась для массового производства 3D NAND. Эта экспертиза высоко актуальна в то время, когда вся индустрия HBM постепенно переходит на гибридное соединение для увеличения пропускной способности и улучшения тепловых характеристик по мере роста высоты стеков.

Цепочка упаковки также создается внутри страны. Reuters сообщали в 2024 году, что китайские компании, включая CXMT и Wuhan Xinxin, разрабатывали методы упаковки HBM, а Tongfu Microelectronics занималась сборкой. Поскольку передовая упаковка становится практическим ограничением для поставок HBM, аутсорсинг сборки и тестирования полупроводников практически неизбежен, если фабрики хотят масштабировать выпуск.

В конечном счёте, такие ситуации возникают не на пустом месте. США продолжают ужесточать контроль над китайскими фабриками. Сегодняшние новости о потере заводом TSMC в Нанкине статуса «ускоренного» в очередной раз подчёркивают, как экспортное лицензирование становится более детализированным и длительным, поскольку США пытаются помешать передовому производству полупроводников в Китае.

Даже если будущее партнерство YMTC и CXMT окажется успешным, доступность оборудования и квалификация клиентов определят, сможет ли китайская HBM масштабироваться за пределы внутреннего рынка.

Источник: Tomshardware.com