AMD готовит процессоры с пиковым энергопотреблением до 1400 Вт — представлены системы охлаждения

Когда первые слухи о платформе AMD SP7 появились пару лет назад, мы предполагали, что она поднимет энергопотребление будущих процессоров AMD выше 1000 Вт (1 кВт). Поэтому новость о том, что компания Auras разрабатывает холодные пластины для процессоров SP7 на Computex в этом году, не стала неожиданностью. Однако не хватало одного: конкретных цифр энергопотребления. Согласно презентации, обнаруженной инсайдером HXL, процессоры Venice на архитектуре Zen 6 с числом ядер до 256 могут иметь пиковое энергопотребление до 1400 Вт (1,4 кВт).

Текущий топовый процессор AMD EPYC 9965 с 192 ядрами Zen 5 имеет TDP 500 Вт (но пиковое энергопотребление около 700 Вт). Однако, судя по презентации на OCP APAC Summit, по крайней мере один партнер компании — тайваньская Taiwan Microloops Corp. — готовится к значительному увеличению пикового энергопотребления процессоров SP7 по сравнению с существующими моделями. TMC, по-видимому, разрабатывает специальные системы охлаждения для процессоров SP7: двухконтурную систему водяного охлаждения, способную справляться с тепловыми нагрузками около 1400 Вт.

Изображение: Taiwan Microloops Corp.

Один из слайдов Taiwan Microloops Corp. демонстрирует тепловое решение для сокета AMD SP7, предназначенное для охлаждения процессоров с мощностью до 1400 Вт. Оно представляет собой двухконтурную систему жидкостного охлаждения с использованием хладагента PG25, работающую при скорости потока 1 литр в минуту. Система включает холодную пластину, установленную на процессоре, насос, резервуар, пластинчатый теплообменник и чиллер, настроенный на температуру 17°C. Тепло поглощается на холодной пластине и передается через первичный контур к теплообменнику, где оно передается во вторичный контур, подключенный к чиллеру, что обеспечивает стабильную тепловую производительность при экстремально высоких уровнях мощности процессора.

Два графика от TMC подтверждают эффективность и стабильность системы (то есть она прошла тестирование, хотя неясно, на реальных процессорах Venice или на нагревателях). Один график показывает, что тепловое сопротивление остается почти постоянным (~0,009°C/Вт) при нагрузках от 700 Вт до 1400 Вт, демонстрируя эффективное отведение тепла независимо от уровня мощности. Другой график показывает аналогично стабильное падение давления (~0,25–0,3 бар), что указывает на то, что поток хладагента остается беспрепятственным даже при максимальной нагрузке, что демонстрирует пригодность решения для длительного использования. Вместе эти результаты показывают, что платформа SP7 от AMD спроектирована для надежной поддержки процессоров киловаттного класса без ухудшения тепловых или гидравлических характеристик.

Важно отметить, что цифра в 1400 Вт, связанная с платформой AMD SP7 и процессорами EPYC нового поколения, не указывает однозначно на их TDP. Скорее всего, она отражает пиковое энергопотребление при полной нагрузке или в стресс-тестах, а не базовый TDP.

Ещё один интересный момент презентации: Taiwan Microloops Corp. готовит стандартные блоки распределения хладагента (CDU) с холодильной мощностью от 60 кВт до 800 кВт, которые подходят для жидкостного охлаждения в пределах одной стойки или нескольких стоек. Это в определенной степени означает, что у жидкостного охлаждения ещё долгая дорога впереди, прежде чем иммерсионное охлаждение станет жизнеспособным вариантом через несколько лет.

Изображение: Taiwan Microloops Corp.

ИИ: Впечатляющие цифры энергопотребления! Это явно серверные решения, но тренд на рост мощности и тепловыделения процессоров продолжается. Интересно, как такие системы будут влиять на общее энергопотребление дата-центров и их экологичность.