AMD готовит серверные процессоры EPYC «Venice» с энергопотреблением до 1400 Вт

Эра процессоров с энергопотреблением в киловатт становится реальностью: AMD готовит специализированные системы охлаждения для своих будущих серверных чипов EPYC «Venice» на новом сокете SP7. На прошедшем в начале августа саммите OCP APAC 2025 компания представила доклад, полностью посвящённый системному охлаждению с использованием нестандартных высокопроизводительных холодных пластин, блоков распределения охлаждения и других решений. Особый интерес вызывает то, что AMD, судя по всему, планирует выпуск процессоров с тепловыделением (TDP) от 700 до 1400 Вт. Это станет первым шагом AMD в проектировании чипов киловаттного уровня, требующих соответствующего охлаждения.

AMD готовится к выпуску микроархитектуры Zen 6 в 2026 году, и её серверным флагмаром станет именно EPYC «Venice». Ожидается, что новая платформа значительно увеличит количество ядер, используя полноразмерные ядра Zen 6 и обновлённую подсистему ввода-вывода для достижения более высокой многопоточной производительности. Сообщается, что Venice будет поддерживать до 256 процессорных ядер в одном корпусе — большой скачок, призванный укрепить позиции AMD в среде высокоплотных вычислений.

В основе Zen 6 будут лежать кристаллы (CCD), произведённые по 2-нм техпроцессу N2 от TSMC, а серверный чип ввода-вывода обеспечит новейшие подключения, включая PCIe Gen 6, что удвоит пропускную способность для GPU, NVMe-накопителей и высокоскоростных сетевых карт. AMD также заявляет о поддержке пропускной способности памяти до примерно 1,6 ТБ/с. Это может быть достигнуто за счёт более высоких частот оперативной памяти, расширения контроллера памяти до 16-канальной конфигурации DDR5 (вместо текущей 12-канальной) или поддержки многоканальных форматов DIMM, таких как MR-DIMM и MCR-DIMM.

В совокупности, по словам AMD, Venice обеспечит примерно 70%-ное улучшение многопоточной производительности по сравнению с нынешним семейством EPYC «Turin». Однако всё это потребует значительных энергозатрат, и AMD уже готовит индивидуальные решения для охлаждения таких чипов.

Источник: via HXL