Раскрыта дорожная карта Intel: Panther Lake, Nova Lake, Bartlett Lake и другие процессоры

Недавно компания DFI опубликовала свою обновлённую дорожную карту системных модулей (SoM) и одноплатных компьютеров (SBC), которая проливает свет на планы Intel по выпуску процессоров на ближайшие годы.

В документах упоминаются такие будущие процессоры Intel, как Panther Lake, Nova Lake, Bartlett Lake, Twin Lake и Wildcat Lake.

Процессоры Panther Lake, помимо потребительского мобильного рынка в этом году, также найдут применение в продуктах DFI — SoM и SBC.

28-ваттная версия Panther Lake PTH9HA планируется к выпуску в конце 2025 года для высокопроизводительных вычислительных модулей; а 15-ваттный Panther Lake U (PTH9HM) должен выйти в 2026 году для сверхнизкопотребляющих версий.

Кроме того, в базовых/компактных модулях с TDP 45 Вт будут использоваться чипы PTH960/968, ожидаемые в начале 2026 года.

Nova Lake, следующее поколение процессоров Intel для настольных и мобильных систем, упоминается в дорожной карте DFI для 4- и 3,5-дюймовых x86-материнских плат SBC.

Nova Lake будет разделён на серии H и U для высокопроизводительных и сверхнизкопотребляющих SBC соответственно. Обе серии ожидаются во второй половине 2026 года.

Серия Bartlett Lake также появится в сегменте высокопроизводительных вычислений. Судя по дорожной карте, серия Bartlett Lake S сейчас находится на стадии обновления BIOS, что говорит о завершении разработки и возможном релизе до конца этого года.

За ней последует серия Bartlett Lake S 12P, которая также находится на стадии обновления BIOS и планируется к выпуску в следующем году.

Twin Lake будет использоваться в более компактных и эффективных SBC-решениях, таких как платформы x86 формата 2,5 и 1,8 дюйма, с запланированным релизом в начале 2025 года.

Twin Lake будет предлагать до 8 ядер и будет применяться вместе с чипами Amston Lake в SBC ASL/TWL051. На данный момент 2,5-дюймовая SBC на Twin Lake всё ещё находится в разработке.

Кроме того, преемник Twin Lake, Wildcat Lake U, планируется к выпуску в начале 2026 года и предложит 15-ваттное чип-решение для 2,5-дюймовых SBC.