LG Innotek представила технологию медных столбиков для уменьшения толщины смартфонов

Производители смартфонов идут на крайние меры, чтобы сделать свои устройства компактнее или разместить в них более ёмкие аккумуляторы. LG Innotek предлагает революционное решение: заменить припойные шарики, которые крепят чипы к материнским платам, на медные столбики. Это позволит сделать внутренности смартфонов ещё тоньше.

Новая технология упаковки чипов от LG Innotek предполагает размещение медных столбиков на подложке до нанесения припойных шариков. Такой подход уменьшает расстояние между шариками примерно на 20% по сравнению с традиционными методами, сохраняя при этом ту же электрическую проводимость. По заявлению компании, это даст разработчикам больше возможностей для уменьшения толщины устройств и увеличения пространства для аккумуляторов.

Изображение: LG Innotek

Кроме уменьшения размеров, медные столбики позволяют более плотно упаковывать компоненты и лучше подходят для высокопроизводительных интерфейсов. Высокая температура плавления меди гарантирует сохранение формы столбиков при высокотемпературных процессах производства, что раньше было невозможно из-за риска слияния припойных шариков.

Медь проводит тепло в семь раз лучше стандартных припойных материалов, что ускоряет отвод тепла от полупроводниковых компонентов. Это помогает поддерживать стабильную производительность и снижает риск ухудшения сигнала из-за перегрева.

Разработка технологии Copper Post началась в 2021 году с использованием цифровых двойников и 3D-симуляции для ускорения процесса. На сегодня LG Innotek получила около 40 патентов, связанных с этой технологией. Компания планирует применять её в RF-SiP подложках (объединяющих модемы, усилители мощности и фильтры) и FC-CSP подложках (для процессоров) в смартфонах и носимых устройствах.

«Эта технология — не просто поставка компонентов, а результат глубокого анализа того, как помочь нашим клиентам добиться успеха», — заявил генеральный директор LG Innotek Мун Хёк Су. «Это изменит парадигму в индустрии подложек и создаст новую ценность для клиентов».

Источник: Tomshardware.com