Утечка: Intel представит массивный сокет LGA9324 с 9324 контактами для процессоров Diamond Rapids Xeon
В сети появилось изображение сокета LGA9324, который, предположительно, будет использоваться в серверных процессорах Intel Diamond Rapids (семейство Xeon седьмого поколения). Как сообщает источник, этот сокет содержит более 10 000 контактов, включая отладочные, что делает его крупнейшим среди LGA-сокетов.
Ранее тестовые инструменты для партнеров Intel указывали, что будущие процессоры Diamond Rapids потребуют новой платформы Oak Stream с разъемом LGA9324. Эти чипы, относящиеся к семейству Xeon 7, должны заменить текущие модели Granite Rapids в линейках AP (Advanced Performance) Xeon 6900P и SP (Scalable Performance) Xeon 6700P/6500P.
Для сравнения: текущий крупнейший сокет Intel LGA7529 имеет 7529 контактов, а AMD SP5 — 6096. Процессоры Xeon 6900P с разъемом LGA7529 поддерживают до 128 P-ядер, 12 каналов DDR5 и TDP до 500 Вт. Увеличение количества контактов на 30% предполагает рост возможностей ввода-вывода, количества каналов памяти, TDP и ядер.
Согласно данным, модель на изображении была найдена на свалке и изначально являлась частью тестовой платы для проверки тепловых характеристик. Это указывает на то, что Intel уже тестирует Diamond Rapids с партнерами.
Ожидается, что Diamond Rapids будут использовать архитектуру Panther Cove-X, серверный аналог Coyote Cove для Nova Lake. Процессоры должны быть выпущены по 18-нм техпроцессу, а их выход намечен на 2026 год.
ИИ: Если данные подтвердятся, LGA9324 станет новым рекордсменом среди процессорных сокетов. Интересно, как Intel планирует решать вопросы охлаждения для чипов с TDP до 700 Вт — это серьезный вызов для систем охлаждения серверного уровня.
0 комментариев