Intel объявляет о начале рискованного производства узла процесса 18A

На своей конференции Vision 2025 компания Intel объявила сегодня о начале рискованного производства своего узла процесса 18A. Этот важный этап производства означает, что узел сейчас находится на ранних стадиях мелкосерийных тестовых производственных запусков. Кевин О'Бакли, старший вице-президент по литейным услугам Intel, сделал это заявление в то время, когда Intel приближается к полному завершению своего плана «пять узлов за четыре года» (5N4Y), который изначально был запущен бывшим генеральным директором Пэтом Гелсингером в рамках стремления компании вернуть себе корону полупроводников у конкурента TSMC. Конференция также знаменует собой первый раз, когда новый генеральный директор Лип-Бу Тан вышел на сцену в качестве нового лидера Intel.

Intel первоначально объявила о своем четырехлетнем плане в июне 2021 года, и, несмотря на отмену массового производства узла 20A в качестве меры по сокращению расходов, Intel находится на пороге достижения финишной черты со своим узлом 18A. Примечательно, что план Intel 5N4Y зависел от того, чтобы узлы процесса были доступны для производства, а не находились на стадии финального массового производства (HVM).

Производство рисков является одним из многих шагов на долгом пути к внедрению нового узла процесса и указывает на то, что компания считает, что узел почти готов к HVM. Intel уже произвела множество тестовых чипов/челноков 18A, обычно в которых на одной пластине прототипируются несколько различных конструкций. Напротив, производство рисков состоит из прессования полных пластин конструкций чипов в мелкосерийном производстве, пока компания настраивает свой производственный поток и квалифицирует узел и комплект проектирования процессов (PDK) в реальных производственных циклах. Затем производство масштабируется до более высоких уровней. Этот шаг по внедрению полупроводникового процесса следует за этапами НИОКР, проектирования и создания прототипов.

Однако существует некоторый риск «рискового» производства, поскольку выходы и функциональность (параметрические выходы) могут быть ниже среднего, пока компания работает над совершенствованием своих производственных технологий и оптимизацией своего инструментария. Таким образом, клиенты обычно используют рисковое производство для производства квалификационных или инженерных образцов, и клиентам не предоставляются такие строгие целевые показатели/гарантии выхода, как в случае с узлами, полностью квалифицированными для HVM. Однако некоторые клиенты готовы взять на себя эти риски, чтобы получить выгоду в виде получения значительных преимуществ по времени выхода на рынок за счет раннего доступа к узлу, что затем позволяет им корректировать и совершенствовать свои конструкции еще до того, как конкуренты начнут производство.

Intel пока не уточнила, предназначено ли производство 18A для ее собственных процессоров Panther Lake, которые, по ее словам, поступят по графику в конце этого года, или же производственные партии предназначены для ее внешних клиентов литейного производства. Однако Panther Lake, первые процессоры Intel 18A, поступят в массовое производство в конце этого года. Таким образом, чипы Panther Lake, скорее всего, являются объектом производства риска — этот график в целом совпадает с нашими ожиданиями относительно типичного графика производства риска до HVM для Intel.

Хотя Intel впервые применила несколько новых технологий на своем отмененном узле 20A, чипы 18A (1,8 нм) станут первыми серийно выпускаемыми чипами как с задней подачей питания PowerVia, так и с транзисторами GAA (gate-all-around) RibbonFET. PowerVia обеспечивает оптимизированную маршрутизацию питания для повышения производительности и плотности транзисторов, а RibbonFET также обеспечивает лучшую плотность транзисторов вместе с более быстрым переключением транзисторов, но на меньшей площади.

Intel также продолжает работать над более широкой дорожной картой литейного производства, которая включает в себя последующий узел 14A, первый узел Intel, использующий литографию High-NA EUV. Многочисленные расширения узлов на другие узлы еще больше расширят портфолио Intel Foundry Services для более широкого спектра приложений.

Эти события происходят во время турбулентности в Intel Foundry, поскольку компания приспосабливается к меняющимся макроэкономическим факторам. Например, Intel недавно отложила развертывание своих операций в Огайо до 2030 года. Однако объявление о рискованном производстве 18A отражает позитивные сообщения о том, что Intel запускает свои первые пластины 18A на своих фабриках в Аризоне.

Мы рассчитываем узнать больше о будущих планах Intel на мероприятии Foundry Direct Connect в конце апреля.