Open Compute Project Foundation и JEDEC анонсируют новые комплекты для проектирования чиплетов

Сегодня Open Compute Project Foundation (OCP), некоммерческая организация, предлагающая гипермасштабные инновации всем, и JEDEC Solid State Technology Association, мировой лидер в разработке стандартов для микроэлектронной промышленности, объявляют о доступности новых комплектов Chiplet Design Kits для использования с современными инструментами EDA, охватывающими сборку, подложку, материалы и тестирование, разработанных в сотрудничестве в рамках проекта OCP Open Chiplet Economy. Используя альянс между OCP и JEDEC, эти комплекты для проектирования теперь являются частью глобального всемирного стандарта JEDEC JEP30: Part Model Guidelines.

Выпуск комплектов для проектирования сборки, подложки, материалов и испытаний стал результатом более ранних совместных усилий OCP и JEDEC по интеграции спецификации языка разметки расширяемых данных OCP Chiplet Data Extensible Markup Language (CDXML) в JEDEC JEP30: Part Model Guidelines, что позволяет разработчикам чиплетов предоставлять своим клиентам в электронном виде стандартизированное описание деталей чиплетов, открывая путь к автоматизации проектирования и сборки систем в корпусе (SiP) с использованием чиплетов.

«Новые комплекты для проектирования, разработанные в рамках сотрудничества OCP и JEDEC, способствуют инновациям в проектировании SiP, способствуя сотрудничеству и открытости, обеспечивая широкую доступность и поддерживая быстрое внедрение в полупроводниковой промышленности. Эти комплекты способствуют открытости, оптимизируют рабочие процессы проектирования и сокращают ручное вмешательство, тем самым значительно повышая эффективность проектирования, масштабируемость и инновации», — заявили Джеймс Вонг, Palo Alto Electron, Дэвид Рачков, Thrace Systems и Майкл Дуркан, председатель рабочей группы JEDEC JEP30. Интеграция комплектов для проектирования с остальной частью PartModel обеспечивает единообразную терминологию во всех чиплетах и правилах, которые поддерживают разработку SiP, устраняя необходимость повторного сопоставления в инструментах проектирования.

• Комплекты для проектирования сборок и подложек обеспечивают эффективную интеграцию разнородных чиплетов путем определения стандартизированных форматов правил и допусков для ключевых элементов дизайна, таких как геометрия, слои, межсоединения и процессы сборки.
• Комплект Material Design Kit предоставляет комплексную структуру для определения, оценки и проверки свойств материалов и параметров проектирования, необходимых для SiP. Он фокусируется на критических элементах, таких как подложки, интерпозеры, слои перераспределения и технологии 3D-интеграции. Комплект подчеркивает важность свойств материалов, таких как диэлектрические постоянные, теплопроводность и механическая прочность, для оптимизации производительности, надежности и экономической эффективности.
• Комплект для проектирования тестов, который стандартизируется в рамках JEDEC, позволяет планировать, проектировать и производить SiP, уделяя особое внимание тестируемости, обеспечивая стандартизацию процесса тестирования для интеграции чиплетов с упором на стандартные определения тестовых элементов, требования к потоку тестирования и определение элементов, предназначенных только для тестирования, а также поддержку тестирования в условиях передового производства.

«Чиплеты быстро стали эффективным и экономичным способом разработки чипов на передовых узлах и успешно использовались для улучшения производительности SiP с экономической эффективностью в масштабе, поскольку весь цикл разработки чипов управляется внутри компании в крупных компаниях. Для обеспечения открытой среды, в которой проектировщики добавляют в свои проекты заведомо хорошие чиплеты сторонних поставщиков, требуется разработка открытого рынка. Недавно OCP сделал следующий шаг в создании открытой экономики чиплетов, открыв OCP Chiplet Marketplace. В дальнейшем OCP намерен стать входной дверью на открытый рынок чиплетов, предоставляя каталог автономных чиплетов, новые стандартизации, инструменты и передовой опыт, которые потребуются для действительно открытой экономики», — сказал Клифф Гросснер, доктор философии, главный директор по инновациям в Open Compute Project Foundation.

Схемы, включенные в комплекты проектирования Assembly, Materials и Test, интегрированные в JEDEC JEP:30 Part Model Guidelines, были разработаны для масштабирования до очень большого количества точек соединения чиплетов, сохраняя при этом управляемый размер схемы. Безопасность также имеет первостепенное значение, и все файлы схем имеют цифровую подпись, чтобы гарантировать отсутствие повреждений при обмене между покупателем чиплета и продавцом.

«Еще есть много возможностей для создания дополнительных усилий по стандартизации, объединяющих силу JEDEC в установлении глобальных стандартов для микроэлектронной промышленности с опытом OCP в спецификации устройств системного уровня, стимулирующих новые технологии и рынки. JEDEC рада этому следующему шагу в сотрудничестве с OCP, продвигающему рынок вперед», — сказал Джон Келли, президент JEDEC.

«Следующий переломный момент для цепочки поставок кремния — открытость, при этом инновации будут обусловлены совместным сообществом, как мы видели на примере вычислительных платформ эпохи облачных вычислений. Разработка открытой автономной цепочки поставок кремния Chiplet потребует переосмысления этой цепочки поставок. Многие проектные решения, принятые проектировщиками Chiplet, повлияют на упаковку, тестирование и проверку, а также на программный стек, которые будут выполняться отдельными организациями, в отличие от сегодняшнего дня, когда большая часть проектирования кремния выполняется внутри компании с использованием фирменных процессов», — сказал Том Хакенберг, главный аналитик по вычислениям и программному обеспечению в Yole Group.

Источник: OCP