ASE разрабатывает технологию квадратных упаковочных подложек для замены круглых пластин

ASE Technology выделяет 200 миллионов долларов на тестирование нового метода упаковки чипов, который заменяет традиционные круглые пластины на квадратные подложки, что обещает увеличить выпуск усовершенствованной упаковки компании, сообщает Nikkei. На данный момент компания планирует создать довольно мелкосерийную опытную производственную линию, но довольно большая сумма, которую ASE планирует инвестировать, свидетельствует о том, что она серьезно настроена использовать подложки следующего поколения.

ASE планирует создать тестовую производственную линию в Гаосюне, Тайвань, где будут установлены экспериментальные машины, которые будут обрабатывать подложки размером 600 мм × 600 мм вместо круглых пластин размером 300 мм. Поскольку ни одна готовая к использованию машина не может обрабатывать такие большие квадратные подложки, которые соответствуют требованиям производства полупроводникового класса, ASE сотрудничает с поставщиками для разработки инструментов, которые сделают эту технологию осуществимой.

Новые подложки размером 600 мм × 600 мм могут обеспечить в пять раз большую полезную площадь, чем 300-мм пластины, что позволит собирать больше многочиплетных процессоров ИИ с использованием одной подложки, объяснил журналистам генеральный директор ASE Тьен Ву. Кроме того, такие подложки позволят компании создавать более крупные многочиплетные решения.

Следует отметить, что передовые технологии упаковки, такие как CoWoS от TSMC и аналогичные методы, используемые ASE или Amkor, опираются на инструменты, изначально разработанные для производства чипов. В результате ASE придется убеждать производителей оборудования для производства пластин изготавливать специальные инструменты для своих инициатив. В случае успеха инициативы с квадратными подложками ASE может оставить конкурентов позади на несколько лет.

Компания потратит $200 млн на эти новые единицы оборудования. Однако неясно, сколько компании и ее партнерам придется вложить в исследования и разработку соответствующих инструментов и методов производства. На данный момент ASE надеется предоставить первые образцы продукции, собранной на квадратных пластинах, клиентам к следующему году.

Ожидается, что капитальные затраты компании в 2025 году превысят $1,9 млрд, потраченные в прошлом году, хотя точные цифры еще не определены. $200 млн составят около 10% от этой суммы, что означает, что инициатива по созданию квадратной упаковки представляет собой значительную инвестицию и серьезные намерения.

Переход на корпусирование на уровне панели может стать предшественником перехода на стеклянные подложки (над чем сейчас работают Intel, Samsung Foundry и BOE), что не только позволит создавать более крупные системы в корпусах (SiP), но и улучшит их плоскостность, термическую и механическую стабильность, а также обеспечит более плотные межсоединения.

Источник: Tomshardware.com