BOE может начать выпуск стеклянных подложек для китайских процессоров

«BOE переключает свои ресурсы с производства дисплеев, чтобы сосредоточиться на технологиях, связанных с полупроводниками», — сообщил Nikkei руководитель одного из ключевых поставщиков дисплейного и чипового оборудования.

Согласно отчету, цитирующему двух лиц, знакомых с этим вопросом, BOE планирует создать пилотную линию по производству стеклянных подложек во второй половине этого года. BOE никогда не подтверждала этот план Nikkei. С одной стороны, компания знакома с обработкой прямоугольных панелей и, будучи одним из крупнейших в мире производителей ЖК- и OLED-панелей, знает, как управлять выходом продукции. С другой стороны, фундаментальные различия в составе стекла и строгие требования к точности упаковки полупроводников означают, что существенные исследования и разработки, переоснащение и новые технологии обработки являются обязательными.

Однако потенциальная выгода высока: если удастся преодолеть эти технические и экономические препятствия, то корпусирование на уровне панелей с использованием усовершенствованного стекла может открыть новые возможности производительности и экономии затрат при сборке микросхем.

По данным Nikkei Asia, BOE, как сообщается, взаимодействует с поставщиками для закупки полупроводникового оборудования, адаптированного для технологий корпусирования чипов на основе панелей, что отражает смену приоритетов. В отчете говорится, что руководитель крупного поставщика оборудования для производства дисплеев и чипов отметил, что BOE перераспределяет свои ресурсы от дисплеев, чтобы уделять больше внимания полупроводниковым технологиям.

Другой руководитель компании, специализирующейся на инструментах для производства чипов, указал, что BOE не одинока и что многие производители дисплеев стремятся занять свое место в полупроводниковой промышленности. Однако считается, что BOE имеет больше шансов на успех из-за своих обширных ресурсов и проактивного подхода к достижению технологических прорывов. По данным Nikkei, источник добавил, что BOE занимается исследованием инновационных материалов, таких как стеклянные подложки. Бойс Фан, вице-президент по исследованиям в TrendForce, поддержал эту точку зрения.

Он заметил, что китайские производители дисплеев расширяются в полупроводниковый сектор, а BOE лидирует благодаря своим передовым возможностям и обильным ресурсам. Однако Фань подчеркнул, что значительный прогресс в этой области не может быть достигнут быстро, поскольку процессы требуют тщательного тестирования технологии и достаточного клиентского спроса для материализации.

Новые вызовы = Новые возможности, большие возможности

Стеклянные подложки обладают преимуществами по сравнению с органическими, включая исключительную плоскостность для повышения точности литографии и лучшую размерную стабильность межсоединений. Эти качества имеют решающее значение для систем в корпусах следующего поколения (SiP) с десятками чиплетов. Кроме того, по данным Intel, стеклянные подложки превосходны по термической и механической стабильности, что позволяет им выдерживать более высокие температуры, что особенно полезно для приложений в центрах обработки данных. Наконец, они обещают поддерживать до 10 раз более высокую плотность межсоединений, что необходимо для улучшения подачи питания и маршрутизации сигналов в усовершенствованных SiP.

Для BOE и других производителей панелей отображения существуют проблемы, связанные с отказом от производства LCD и OLED, поскольку им придется иметь дело с материалами, которые они исследуют, но еще не производят массово. Из патента AMD мы знаем, что компания исследует стеклянные подложки из таких материалов, как боросиликат, кварц и плавленый кварц, которые обеспечивают значительные преимущества по сравнению с обычными органическими материалами, поскольку они обладают замечательной плоскостностью, размерной стабильностью и превосходной термической и механической стабильностью. Хотя боросиликат, кварц и плавленый кварц могут обеспечить некоторые преимущества для дисплеев, и поэтому BOE и ее конкуренты, вероятно, занимаются их НИОКР, неясно, насколько они близки к массовому производству.

Ограничения, наложенные правительством США на китайский сектор полупроводников, несколько замедляют его развитие, но они также открывают двери для компаний, желающих войти в эту отрасль, будучи уверенными, что они не столкнутся с какой-либо значительной конкуренцией. Теперь, когда ведущие разработчики и производители микросхем не могут поставлять продукцию крупным предприятиям в Китае, отечественные компании получают карт-бланш на разработку передовых вычислительных платформ без значительных рисков потери контрактов с западными компаниями. С этой целью расходы на НИОКР новых материалов и производственных технологий, а также на переоснащение фабрик могут быть вполне оправданы для таких компаний, как BOE.

Источник: Tomshardware.com