1,6-нм узел TSMC будет готов к производству в конце 2026 года

«Дорожная карта, которую вы видите здесь, в значительной степени та же самая, на самом деле это та же технологическая дорожная карта, которую, я думаю, вы видели на [технологическом] симпозиуме шесть месяцев назад», — сказал Дэн Кочпатчарин, руководитель отдела управления инфраструктурой проектирования в TSMC. «[…] У нас есть N2, N2P, которые поступят в производство в следующем году и через год. А затем [за ними] последует A16».

Слова «следовал» и слайд, показывающий A16 после N2P и N2X, несколько сбили меня с толку. С одной стороны, слайд, которым поделилась TSMC, очень похож на тот, который она представила в мае. С другой стороны, тогда было отправлено сообщение о том, что A16, N2P и N2X будут доступны примерно в одно и то же время, поэтому я попросил руководителей PR-отдела TSMC прояснить ситуацию.

Изображение: TSMC

Действительно, все эти технологические процессы должны быть готовы к массовому производству (HVM) в конце 2026 года. Конечно, это все, на что TSMC может пойти в официальных комментариях, поскольку компания не будет заранее анонсировать продукты для своих альфа-клиентов, которые должны появиться на рынке в 2027 году. Итак, давайте порассуждаем о позиционировании этих производственных процессов.

Технически, N2, N2P, N2X и A16 имеют много общего: все они основаны на транзисторах с нанолистовым затвором (GAA). Серия N2 использует сверхвысокопроизводительные конденсаторы металл-изолятор-металл (SHPMIM) для снижения сопротивления транзистора с целью повышения эффективности работы, тогда как A16 использует заднюю сеть питания (BSPDN) для ее дальнейшего улучшения.

«A16 по сути является N2P [с] Super Power [Rail], которая является нашей инновационной тыловой [сетью доставки энергии]», - сказал Дэн Кочпатчарин.

Хотя, как правило, BSPDN обеспечивает более высокую производительность и лучшую энергоэффективность, «здесь нет бесплатного обеда», как отметил Кен Ванг, директор по исследованию проектных решений TSMC. Подача питания с задней стороны также добавляет тепловые проблемы, которые необходимо смягчить. На данный момент BSPDN в его текущей реализации лучше всего подходит для процессоров, ориентированных на ИИ, класса дата-центров, сегмент рынка, на который TSMC нацеливается со своим A16 на данный момент.

Что касается N2P, он повышает производительность по сравнению с типичным N2, не добавляя сложностей, связанных с подачей питания на задней стороне, что оптимально для клиентских устройств, таких как системы на кристалле (SoC) для смартфонов и ПК начального уровня. N2X, конечно, дополнительно повышает производительность за счет добавления более высоких напряжений, что может быть преимуществом для различных приложений, таких как высокопроизводительные ЦП.

Источник: Tomshardware.com