Flex представляет новые решения для ЦОДД ИИ на саммите OCP 2024

«Flex предоставляет интегрированные решения для ИТ- и энергетической инфраструктуры ЦОД, которые отвечают растущим требованиям к мощности и вычислениям в эпоху ИИ», — сказал Майкл Хартунг, президент и главный коммерческий директор Flex. «Мы расширяем наш уникальный портфель передовых производственных возможностей, инновационных продуктов и услуг жизненного цикла, позволяя клиентам развертывать ИТ- и энергетическую инфраструктуру в масштабе и стимулировать расширение ЦОД ИИ».

Flex представляет эти новые возможности на этой неделе для сообщества центров обработки данных во время OCP Global Summit в Сан-Хосе, Калифорния. Участники могут посетить стенд A11 для демонстраций.

Серверы и стойки с жидкостным охлаждением для рабочих нагрузок ИИ
Flex анонсировала настраиваемые, основанные на открытых стандартах, эталонные проекты вычислений, интегрирующие решение JetCool SmartPlate для жидкостного охлаждения напрямую на чип. Запатентованная технология микроконвективного охлаждения JetCool расширяет ценность однофазных систем жидкостного охлаждения напрямую на чип, поскольку она охлаждает более 1500 Вт на сокет, что более чем достаточно для размещения самых современных серверов ИИ. JetCool и Flex отдельно объявили о партнерстве для поставки решений с жидкостным охлаждением в масштабе.

Платформа Flex основана на модульной вычислительной платформе следующего поколения, поддерживающей Host Processor Module (HPM), настроенный для удовлетворения уникальных требований различных приложений AI и HPC. Эта модульная вычислительная платформа включает новый HPM, который поддерживает до двух процессоров Intel Xeon серии 6900 с P-ядрами, новейшее поколение процессоров для центров обработки данных от Intel. Платформа также интегрирует Flex Secure Control Module (SCM) 2.0, который является следующим поколением Flex SCM, который обеспечивает управление сервером, безопасность и функции контроля в общем форм-факторе. Платформа соответствует спецификациям OCP DC-MHS 2.0 и OCP DC-SCM 2.0 и может быть развернута в стойках, соответствующих спецификации Open Rack V3 (ORv3).

Решение Flex Open Rack V3 совместимо со спецификацией ORv3 и настраивается для поддержки 21-дюймовых и 19-дюймовых посадочных мест для ИТ-оборудования, подходящих для любой конфигурации стоек, включая жидкостное охлаждение. В настоящее время Flex находится в серийном производстве с ведущими гипермасштабирующими компаниями, поставляющими индивидуальные конструкции стоек на основе ORv3 в масштабе. Flex также производит совместимые с ORv3 силовые полки, блоки питания и шины как отдельные продукты или как часть вертикально интегрированного решения.

Новые силовые модули расширяют предложение
Flex Power Modules выпустила новые промежуточные преобразователи шины (IBC), разработанные для удовлетворения потребностей центров обработки данных, обеспечивающих работу ИИ, машинного обучения и облачных приложений. Новые продукты расширяют спектр предложений Flex Power Modules для цифровых, неизолированных, нерегулируемых IBC.

Возможности производства, продукты и услуги центров обработки данных в больших масштабах
Flex предоставляет передовые решения для производства, ИТ-решения для центров обработки данных и решения для инфраструктуры электропитания от сети до чипа, а также услуги жизненного цикла продукта для решения общеотраслевых проблем с электропитанием, теплом и масштабированием. Облачно-ориентированные производственные услуги компании охватывают цепочку создания стоимости для поддержки массового развертывания вертикально интегрированных стоек центров обработки данных от поиска материалов и компонентов частных марок до проектирования, производства, выполнения и устойчивого обслуживания серверов, хранилищ, стоек, кабелей, коммутаторов, шин, полок электропитания и резервного аккумулятора в сочетании с технологиями жидкостного охлаждения. Продукты Flex Power позволяют операторам центров обработки данных более эффективно управлять электропитанием с помощью инновационной критической инфраструктуры электропитания, такой как коммутационные устройства и блоки распределения питания, а также встроенного питания на уровне сервера и стойки, такого как модули электропитания и полки электропитания.

Источник: Techpowerup.com