Проблема с жидкостным охлаждением Thermal Grizzly Direct Die обнаружена и устранена

8 сентября 2024, 20:12 / Технологии → Новости / Технологии

В новом видео обсуждаются изменения, внесенные в водоблок Thermal Grizzly Mycro Direct Die, чтобы его можно было снова продавать энтузиастам. Необходимые изменения были реализованы наряду с несколькими улучшениями дизайна, чтобы ускорить запуск нового Mycro Direct Die RGB Pro, о котором мы говорили ранее на этой неделе. Короче говоря, конструкция претерпела улучшения в обработке, увеличила площадь поверхности и улучшила никелирование, чтобы достичь того, что есть сейчас — температура на шесть градусов Цельсия выше, чем у его проблемного предшественника (когда он работал), и теперь он поставляется с дополнительными светодиодами RGB…

Еще в мае мы сообщали о серьезно неэффективных процессорах Intel

Thumbnail: Intel «И́нтел» («Intel Corp.», МФА: [ˈɪntɛl ˌkɔːpə'reɪʃən]) — производитель электронных устройств и компьютерных компонентов (включая микропроцессоры, наборы системной логики (чипсеты) и др). Штаб-квартира — в Санта-Кларе (США, штат Калифорния). Википедия

LGA1700-совместимых High Performance Heatspreader (HPHS) V1 и Intel Mycro Direct Die V1 от Thermal Grizzly (TG). Эксперт по разгону Der8auer, который также является генеральным директором TG, опубликовал новое видео, в котором объяснил, что вышеупомянутые специализированные продукты охлаждения Direct-Die были сняты с продажи после того, как фирма «облажалась». Компания не могла допустить продажи устройства, которое иногда давало результаты даже хуже, чем стандартный процессор.

Продукт с прямым охлаждением матрицы должен был обеспечивать температуру примерно на 15 градусов Цельсия ниже, но отзывы первых пользователей показали, что некоторые из них столкнулись с серьезными проблемами с продуктом. К чести TG, она немедленно сняла продукт с рынка, извинившись (и приложив видео). Нам сказали, что продукт вернется, пока будут проведены расследования, и вот что произошло сегодня

В новом видео мы слышим, что, несмотря на точную обработку TG и внимание к мельчайшим деталям, некоторые ошибки проскользнули в оригинальные устройства. Предпринятое расследование означает, что не только ошибки были исправлены, но и новый Mycro Direct Die RGB Pro может также обеспечить стоящие улучшения.

Одним из изменений в новых прототипах было предоставление дополнительного пространства, вырезанного для пластика вокруг гнезда. Это было сделано для обеспечения более равномерного давления при монтаже на различных системах на базе процессоров Intel с отсоединенными крышками, объясняет Der8auer.

Однако во время тестирования перепроектированного блока радиатора Der8auer был встревожен тем, что три из его снятых с производства процессоров умерли всего после 10-20 тестов на установку/демонтаж каждый. «Это ненормально», — утверждает опытный оверклокер, имеющий опыт работы с широким спектром моделей и брендов в сфере прямого охлаждения кристаллов.

Визуальная система LMX использовалась для преувеличения поверхности неисправного процессора(ов) и выделения проблем, которые могло вызвать давление прямого охладителя кристалла на процессор. Der8auer увидел проблему с определенным краем, полученным фрезерованием с ЧПУ, который со временем повреждал печатную плату ЦП. Хотя производители инструментов ранее использовали скос под углом 45 градусов для уменьшения давления острых краев, этого было недостаточно. Было решено, что необходим переход к скругленному профилю, применяемому там, где поверхности блока охлаждения касаются печатной платы процессора.

Повреждение от давления на краю контактной поверхности / Изображение: Der8auer

После этого отступления Der8auer снова сосредоточился на вопросе термоэлементов — проблеме, которая привела к изъятию из продажи оригинальной Mycro Direct Die. Был найден новый подрядчик по никелированию, но первоначальные результаты были плохими. Однако эксперт OC рассудил, что это покрытие остается необходимым из-за сторонников прямого никелирования, отдающих предпочтение «жидкометаллическому» термоинтерфейсному материалу (TIM). Галий, присутствующий в «жидкометаллическом» TIM, может разрушать медь или быстро разрушать алюминиевые конструкции.

После контактов, разговоров и переговоров с примерно 20 компаниями по никелированию Der8auer сократил количество вариантов до пяти и остановился на одном. Прототипы также различались между использованием химически осажденного или гальванического никеля на меди.

Недавно завершенный дизайн Mycro Direct Die RGB Pro с никелевым покрытием от предпочитаемого поставщика не выглядит таким «отполированным», как некоторые, но на самом деле он работает лучше всего в этом применении прямого охлаждения матрицы, объяснил руководитель TG. Технология гальванического никелевого покрытия была выбрана для лучших тепловых характеристик, но, по общему признанию, худшей коррозионной стойкости.

Новый Mycro Direct Die RGB Pro (Фото предоставлено: Der8auer)

Выбранная компания/метод никелирования (Фото предоставлено: Der8auer)

Выделены никелирование и медный интерфейс (изображение предоставлено: Der8auer)

За последние несколько месяцев, с момента изъятия более раннего аксессуара для жидкостного охлаждения с прямым кристаллом, конструкция также перешла с 0,5 на 0,25 мм пазов для ребер на медном блоке, что обеспечивает увеличенную площадь охлаждающей поверхности. Также стало больше более коротких ребер для более высокой скорости потока, что обеспечивает лучшую производительность в тестах.

Перед выпуском нового Mycro Direct Die RGB Pro продукт был дважды проверен 10 энтузиастами сообщества для всестороннего тестирования и, наконец, раскрыл свой потенциал. Der8auer теперь признает, что TG опоздал с Socket LGA 1700, «но никогда не поздно учиться» — мудрые слова. Наконец, генеральный директор TG подтвердил, что все доработки и улучшения, разработанные в ходе устранения досадных тепловых проблем с прямыми кристаллами, будут перенесены в охлаждающие продукты Arrow Lake следующего поколения.

Источник: Tomshardware.com