xMEMS представляет активный микровентилятор охлаждения толщиной 1 мм на чипе
Иску́сственный интелле́кт (ИИ; англ. artificial intelligence, AI) — свойство искусственных интеллектуальных систем выполнять творческие функции, которые традиционно считаются прерогативой человека (не следует путать с искусственным сознанием); наука и технология создания интеллектуальных машин, особенно интеллектуальных компьютерных программ.
Искусственный интеллект связан со сходной задачей использования компьютеров для понимания человеческого интеллекта, но не обязательно ограничивается биологически правдоподобными методами.
Существующие на сегодня интеллектуальные системы имеют довольно узкие области применения. Википедия
Читайте также:AMD намерена догнать Nvidia в битве за ИИ с помощью приобретения на сумму 4,9 млрд долларовСоздатель YouTube судится с Nvidia и OpenAI за использование видео в обучении ИИКитайские стартапы выбирают игровые GPU от Nvidia из-за дороговизны аналоговВо втором квартале 2024 года поставлено 8,8 млн ПК с поддержкой ИИИгровые графические процессоры Nvidia с удвоенным объемом видеопамяти для рабочих нагрузок ИИ
Впервые, благодаря активному микроохлаждению на основе вентилятора (µCooling) на уровне чипа, производители могут интегрировать активное охлаждение в смартфоны, планшеты и другие современные мобильные устройства с помощью бесшумного, не создающего вибраций твердотельного чипа xMEMS XMC-2400 µCooling толщиной всего 1 миллиметр.
«Наша революционная конструкция µCooling „вентилятор на кристалле“ появилась в критический момент в мобильных вычислениях», — сказал Джозеф Цзян, генеральный директор и соучредитель xMEMS. «Управление температурой в ультрамобильных устройствах, которые начинают запускать еще более ресурсоемкие приложения ИИ, является огромной проблемой для производителей и потребителей. До XMC-2400 не было решения для активного охлаждения, поскольку устройства были слишком маленькими и тонкими».XMC-2400 имеет размеры всего 9,26 x 7,6 x 1,08 миллиметров и весит менее 150 миллиграммов, что делает его на 96 процентов меньше и легче, чем альтернативы на основе не кремния с активным охлаждением. Один чип XMC-2400 может перемещать до 39 кубических сантиметров воздуха в секунду с обратным давлением 1000 Па. Полностью кремниевое решение обеспечивает надежность полупроводников, однородность от детали к детали, высокую прочность и имеет класс защиты IP58.
xMEMS µCooling основан на том же процессе изготовления, что и отмеченный наградами полнодиапазонный микродинамик xMEMS Cypress, работающий на основе ультразвука, для беспроводных наушников-вкладышей с функцией шумоподавления, который будет запущен в производство во втором квартале 2025 года, и несколько клиентов уже выбрали это устройство. xMEMS планирует предоставить клиентам образцы XMC-2400 в первом квартале 2025 года.
«Мы вывели микродинамики MEMS на рынок потребительской электроники и поставили более полумиллиона динамиков за первые 6 месяцев 2024 года», — продолжил Цзян. «С µCooling мы меняем восприятие людьми терморегулирования. XMC-2400 разработан для активного охлаждения даже самых маленьких портативных форм-факторов, позволяя создавать самые тонкие, высокопроизводительные мобильные устройства с поддержкой ИИ. Трудно представить себе завтрашние смартфоны и другие тонкие, ориентированные на производительность устройства без технологии xMEMS µCooling».xMEMS начнет демонстрировать XMC-2400 ведущим клиентам и партнерам в сентябре на своих мероприятиях xMEMS Live в Шэньчжэне и Тайбэе.
Источник: xMEMS
0 комментариев