США ввели санкции в отношении 18 китайских фабрик, десятки остаются в белой зоне

Широкий контроль

Экспортный контроль администрации Байдена, существенно обновленный в октябре 2022 и октябре 2023 года, сосредоточен на ограничении доступа Китая к передовым инструментам для производства чипов. Эти новые законы конкретно нацелены на передовые технологические процессы, основанные на FinFET и транзисторах с круговым затвором (GAA), что затрудняет китайским фирмам прогресс в передовых полупроводниковых технологиях. Ограничения также включают новые меры контроля конечного использования и ограничения для граждан США, что усугубляет проблемы, с которыми сталкивается отечественная полупроводниковая промышленность Китая.

В свете этих ограничений китайские производители микросхем сотрудничают с отечественными производителями WFE для разработки и проверки оборудования, стремясь создать производственные процессы, свободные от инструментов, произведенных в Нидерландах, Японии и США.

Изображение: American Affairs

Невозможно остановить китайскую полупроводниковую промышленность

Несмотря на эти проблемы, ведущие литейные предприятия, такие как SMIC, сосредотачивают усилия на расширении своих мощностей на зрелых узлах, одновременно используя доступные западные инструменты для поддержания производства передовых узлов. Например, компания SMIC добивается прогресса в области передовых процессов и использует инструменты глубокого ультрафиолета (DUV) (такие как Twinscan NXT 2050i) для производства по своей 7-нм техпроцессу 2-го поколения и, как сообщается, 5-нм производственному процессу с использованием нескольких шаблонов, несмотря на сложности, которые такие предполагает техника.

Как и несколько лет назад, китайский лидер в области литейного производства SMIC поощряет государственно-частное партнерство для строительства своих заводов. Здесь есть одна загвоздка: у правительства США нет проблем с заводами SMIC, производящими чипы по техпроцессу 28–90 нм. Эти заводы не подпадают под санкции, и американские, голландские и японские компании могут продавать свое оборудование для оснащения таких заводов без ограничений. Проблема, однако, в том, что SMIC может покупать инструменты для оснащения своих «фабрик из белого списка», а затем устанавливать эти инструменты на более продвинутые фабрики, занесенные в черный список, и правительству США довольно сложно контролировать место назначения инструментов, поставляемых компаниями. в «белый список фабрик».

Тем временем китайское правительство облегчает передачу поддерживаемых государством исследований и разработок компаниям частного сектора, поощряя сотрудничество для преодоления технологических узких мест. Эта стратегия предполагает финансирование и содействие нескольким командам в решении критических проблем, связанных с передовыми 7-нм и 5-нм технологическими процессами. Этот подход аналогичен успешным подходам в других секторах, таких как экзафлопсные вычисления, которые правительство США пытается замедлить, если не остановить.

Китайская промышленность также концентрируется на создании отечественных альтернатив в различных секторах, включая инструменты автоматизации электронного проектирования (EDA), передовые материалы и технологии упаковки. Усилия по развитию самодостаточной полупроводниковой экосистемы набирают обороты: компании работают над ключевыми технологиями, такими как многочиптовые конструкции и технологии внутренней упаковки 2,5D и 3D. Эти усилия имеют решающее значение для повышения уровня производительности и перехода к новым производственным процессам, предназначенным только для внутреннего использования.

Текущая стратегия включает как краткосрочные, так и долгосрочные цели. Сообщается, что в краткосрочной перспективе ведущая отечественная литейная компания SMIC создаст производственные линии по 40-нм и 28-нм технологиям без использования американского оборудования. Тем временем китайский производитель инструментов SMEE работает над инструментами для литографии, которые достаточно хороши для 28-нм техпроцесса, хотя неясно, когда компания сможет производить эти инструменты в больших объемах. Путь вперед предполагает переход к процессам класса 14/10 и 7 нм к 2025–2026 годам.

В долгосрочной перспективе Китай планирует развивать возможности литографии в крайнем ультрафиолете (EUV), которые необходимы для 3-нм и более передовых технологических процессов. В настоящее время предпринимаются многочисленные скоординированные усилия по созданию полноценной экосистемы для производственных процессов EUV, включая сотрудничество между исследовательскими институтами, университетами и такими компаниями, как Huawei. Эти усилия имеют решающее значение для достижения технологической самостоятельности и обеспечения устойчивости полупроводниковой промышленности Китая.

Централизованный надзор

Китай создал новую ведущую группу под руководством вице-премьера Дин Сюэсяна для надзора за политикой полупроводниковой промышленности, что сигнализирует о переходе к более централизованной модели надзора. Дин Сюэсян не новичок в полупроводниковой промышленности. В 1982 году он окончил Северо-Восточный институт тяжелого машиностроения в Цинхуандао, ныне известный как Университет Яньшань, с дипломом инженера. Затем он начал свою карьеру в Шанхайском научно-исследовательском институте материалов (ШНИМ), где работал с 1982 по 1999 год. За время своего пребывания в SRIM он прошел различные исследовательские, административные и партийные должности.

Эта новая стратегия является результатом внутренних обсуждений и анализа прошлых подходов к политике полупроводниковой промышленности. Правительство также увеличивает инвестиции в фундаментальные исследования и разработки, которые проводятся правительством и одной или двумя частными компаниями. Результаты такой работы затем передаются в частный сектор.

В целом, китайская полупроводниковая промышленность прилагает значительные усилия для создания самодостаточной экосистемы на фоне продолжающегося контроля над экспортом в США. Будущее отрасли будет зависеть от ее способности преодолевать технологические проблемы, проверять отечественное оборудование для производства пластин и развивать передовые производственные возможности для производства новой продукции, используя преимущественно внутренние цепочки поставок.

Источник: Tomshardware.com