Intel выпускает чипсет для оптических вычислений
«И́нтел» («Intel Corp.», МФА: [ˈɪntɛl ˌkɔːpə'reɪʃən]) — производитель электронных устройств и компьютерных компонентов (включая микропроцессоры, наборы системной логики (чипсеты) и др). Штаб-квартира — в Санта-Кларе (США, штат Калифорния). Википедия
Читайте также:Intel EMIB теперь поддерживают стандартные инструментыУтечка теста: новый чип AMD Zen 5 до 55% быстрее, чем Intel Core i9-13900KУтечка характеристик Intel Core Ultra 200V указывает на девять SKU Lunar Lake и один вариант Ultra 9Intel Lunar Lake и Arrow Lake выйдут этой осенью: раскрыты слухи о датах запускаIntel может подготовить 24-ядерные процессоры Arrow Lake-H для ноутбуков
Чипсе́т (англ. chipset) — набор микросхем, спроектированных для совместной работы с целью выполнения набора заданных функций.
Так, в компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя (и имея некоторые из них в своём составе), так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Так как ЦП, как правило, не может взаимодействовать с ними напрямую. Википедия
Читайте также:Исследование: B650 и Micro-ATX — лидеры продаж AM5 платAMD выпустит четыре новых чипсета 800-й серии вместе с процессорами Ryzen 9000-й серииIntel прекращает выпуск пяти чипсетов для процессоров Haswell за исключением Z87
Это устройство имеет решающее значение для центров обработки данных нового поколения и приложений AI/HPC. Это обеспечит высокопроизводительные соединения для кластеров ЦП и графических процессоров, согласованное расширение памяти и дезагрегацию ресурсов. Эти функции будут полезны для управления суперкомпьютерами для крупномасштабных моделей искусственного интеллекта и задач машинного обучения, требующих огромной пропускной способности данных.
Изображение: Intel
Традиционные электрические системы ввода-вывода, в которых для подключения используются медные провода, обеспечивают высокую плотность полосы пропускания и низкую мощность, но ограничены короткими расстояниями около одного метра. Напротив, чипсет оптического ввода-вывода Intel может передавать данные на гораздо большие расстояния с более высокой эффективностью и меньшим энергопотреблением.
Нынешний чиплет оптического ввода-вывода по большей части является прототипом, и Intel сотрудничает с избранными клиентами для дальнейшей разработки и интеграции этого устройства с системами на кристалле (SoC) и системами в корпусах (SiP) нового поколения.
«Постоянно растущее перемещение данных с сервера на сервер ограничивает возможности современной инфраструктуры центров обработки данных, а текущие решения быстро приближаются к практическим пределам производительности электрического ввода-вывода», — сказал Томас Лильеберг, старший директор по управлению продуктами и стратегии., Группа интегрированных фотонных решений (IPS). «Однако новаторское достижение Intel дает клиентам возможность беспрепятственно интегрировать комплексные решения кремниевых фотонных соединений в вычислительные системы следующего поколения. Наш чиплет OCI увеличивает пропускную способность, снижает энергопотребление и увеличивает радиус действия, обеспечивая ускорение рабочих нагрузок машинного обучения, которое обещает произвести революцию в высокопроизводительном искусственном интеллекте. инфраструктура».
Инициатива Intel в области кремниевой фотоники подкреплена более чем 25-летними исследованиями и обширным внедрением в центрах обработки данных. Гибридная технология компании «лазер на пластине» и подход прямой интеграции обеспечивают высокую надежность и экономическую эффективность, что, по словам Intel, отличает ее от конкурентов.
На данный момент Intel поставила более 8 миллионов фотонных интегральных схем (PIC) с более чем 32 миллионами встроенных в кристалл лазеров. Эти PIC были интегрированы в подключаемые приемопередатчики и использовались в крупных центрах обработки данных крупных облачных провайдеров для приложений со скоростью 100, 200 и 400 Гбит/с. PIC следующего поколения, поддерживающие 200G на полосу, разрабатываются для приложений со скоростью 800 Гбит/с и 1,6 Тбит/с.
Источник: Tomshardware.com
0 комментариев