TSMC начинает экспериментировать с прямоугольной панельной упаковкой чипов

Согласно отчету Nikkei со ссылкой на источники, TSMC работает над новой передовой технологией упаковки чипов, в которой вместо традиционных круглых пластин используются подложки прямоугольной формы. Этот новый подход позволит разместить больше чипов на одной подложке. Сообщается, что TSMC экспериментирует с прямоугольными подложками размером 515х510 мм, что обеспечивает более чем в три раза большую полезную площадь по сравнению с нынешними 12-дюймовыми пластинами. Использование пластин прямоугольной формы потенциально может устранить большее количество неполных сколов, обнаруженных на краях нынешних круглых пластин. Хотя это может показаться простым, на самом деле это потребует радикального изменения всего производственного процесса.

Хотя исследования все еще находятся на ранней стадии и для достижения массового производства может потребоваться несколько лет, они представляют собой серьезный технологический сдвиг для TSMC. Компания ответила на запрос Nikkei, заявив, что они внимательно следят за достижениями в области передовых упаковочных технологий, включая упаковку на уровне панелей. Эта разработка потенциально может дать TSMC преимущество в удовлетворении будущих потребностей в чипах, однако Intel и Samsung также тестируют этот новый подход.