Термопасты для разгона процессора: какие лучше

Разгон процессора — популярный способ повысить производительность компьютера, но он неизбежно сопровождается увеличением тепловыделения. Чтобы избежать перегрева и обеспечить стабильную работу системы, необходимо использовать качественную термопасту. В этой статье мы разберёмся, какие термопасты лучше всего подходят для разгона процессора и на что обращать внимание при выборе.

Термопаста играет ключевую роль в отводе тепла от процессора к радиатору охлаждения. От её состава, теплопроводности и долговечности зависит эффективность системы охлаждения. Мы рассмотрим лучшие варианты на рынке, их характеристики и особенности применения, чтобы помочь вам сделать правильный выбор.

Содержание:

Что такое термопаста и зачем она нужна   

Термопаста — это специальный состав с высокой теплопроводностью, который наносится между процессором и системой охлаждения. Её основная задача — заполнить микроскопические неровности на поверхностях, улучшая передачу тепла от чипа к радиатору или кулеру.

Без термопасты между процессором и охлаждающим элементом остаётся воздушная прослойка, которая плохо проводит тепло и может привести к перегреву. Качественная термопаста снижает температуру процессора на 5–20°C, что особенно важно при разгоне, когда тепловыделение значительно возрастает.

Критерии выбора термопасты для разгона   

Выбор термопасты для разгона требует особого внимания к ключевым характеристикам, так как от этого зависит стабильность работы процессора под повышенной нагрузкой. Основными параметрами являются теплопроводность, вязкость, долговечность и устойчивость к высоким температурам.

Разгон увеличивает тепловыделение чипа, поэтому стандартные бюджетные составы могут не справиться с отводом тепла. Важно подбирать термопасту, специально разработанную для экстремальных условий или профессионального использования.

Теплопроводность   

Теплопроводность — главный параметр, определяющий эффективность термопасты. Чем выше этот показатель, тем быстрее тепло передаётся от процессора к радиатору. Современные составы для разгона имеют теплопроводность от 8 до 15 Вт/(м·К), а премиальные модели — до 20 Вт/(м·К) и выше.

При выборе стоит учитывать, что заявленные производителем значения могут отличаться от реальных из-за методик тестирования. Лучше ориентироваться на независимые обзоры и тесты, где сравниваются температуры процессора под нагрузкой при использовании разных паст.

Вязкость и удобство нанесения   

Вязкость термопасты влияет не только на удобство её распределения, но и на качество заполнения микронеровностей между процессором и охладителем. Слишком густые составы сложно наносить тонким слоем, а слишком жидкие могут растекаться за пределы кристалла. Оптимальный вариант — пасты с умеренной плотностью, которые легко размазываются, но не требуют частого обновления.

Для новичков предпочтительны термопасты с аппликаторами или шприцевой фасовкой — они минимизируют риск ошибок. Профессионалы часто выбирают более плотные составы, требующие навыков нанесения, но обеспечивающие лучший долгосрочный контакт поверхностей.

Долговечность и устойчивость к высыханию   

Срок службы термопасты — критически важный параметр для энтузиастов разгона, так как со временем даже качественные составы теряют свойства из-за высыхания или термического разложения. Современные пасты премиум-класса содержат керамические, металлические или углеродные наполнители, которые замедляют деградацию, сохраняя стабильную теплопроводность 3–5 лет.

Устойчивость к высоким температурам особенно важна для систем с экстремальным разгоном: некоторые составы выдерживают до 200°C без расслоения. Для проверки долговечности производители используют циклы нагрева/охлаждения — этот параметр стоит уточнять в технических характеристиках. Пасты на силиконовой основе обычно менее долговечны, чем гибридные решения с добавлением микрочастиц.

Топ-5 термопаст для разгона процессора в 2025 году   

В 2025 году рынок термопаст предлагает множество решений, но для экстремального разгона выделяются пять лидеров. Arctic MX-7 продолжает удерживать позиции благодаря обновлённой формуле с 8.5 Вт/(м·К) теплопроводности и нулевым процентом высыхания за 5 лет. Thermal Grizzly KryoNext сочетает жидкометаллические добавки с безопасностью для алюминиевых радиаторов, демонстрируя рекордные 12.3 Вт/(м·К).

Noctua NT-H3 сохраняет баланс между ценой и эффективностью (6.8 Вт/(м·К)), а Cooler Master MasterGel Pro V2 впечатляет термостойкостью до 250°C. Замыкает топ термопаста Gelid Solutions GC-4 с уникальной углеродной матрицей, обеспечивающей стабильность при перепадах напряжения. Все модели прошли тесты на процессорах Intel Core i9-15900K и AMD Ryzen 9 9950X в стресс-режимах.

Как правильно наносить термопасту   

Правильное нанесение термопасты – ключевой фактор эффективного теплоотвода. Для процессоров с квадратной теплораспределительной крышкой (IHS) оптимален метод «креста»: выдавите полоску по диагонали от угла к углу, затем вторую полоску перпендикулярно. Современные 14-нм и 10-нм чипы требуют всего 0.2-0.3 мл пасты – избыток вызовет просачивание по краям и ухудшит контакт.

Используйте пластиковую карту или специальный аппликатор для равномерного распределения, избегая металлических инструментов, которые могут оставить царапины. Для процессоров с кристаллами типа Ryzen 9 9950X (чиплет-дизайн) актуален точечный метод: пять горошин размером с рисовое зерно над каждым CCD и IOD. После установки кулера слегка поверните его на 5-10 градусов для устранения воздушных карманов, но не смещайте горизонтально.

Частые ошибки при выборе и использовании термопасты   

Одна из самых распространённых ошибок – использование слишком большого количества термопасты, что приводит к её выдавливанию за пределы теплораспределительной крышки и ухудшению теплоотвода. Напротив, недостаточное количество не заполнит микронеровности между поверхностями, снижая эффективность теплопередачи.

Нередко пользователи выбирают термопасту с низкой теплопроводностью (менее 8 Вт/м·К) для разогнанных процессоров, что вызывает перегрев даже при правильно нанесённом слое. Также критично избегать составов с металлическими наполнителями (например, на основе серебра) при работе с открытыми кристаллами – это может вызвать короткое замыкание.

Распространённый миф – необходимость «разогрева» термопасты перед нанесением. Современные составы 2025 года (особенно на основе углерода или керамики) не требуют предварительного прогрева, а попытки сделать это могут нарушить их консистенцию. Ещё одна ошибка – повторное использование старой пасты после демонтажа кулера: даже если она выглядит нормально, её свойства уже ухудшились из-за окисления и высыхания.