Китайский производитель чипов Montage Technology планирует IPO в Гонконге на $1 млрд

Китайский разработчик микросхем Montage Technology Co. привлек банки для подготовки к первичному публичному размещению акций (IPO) в Гонконге, которое может привлечь около $1 млрд (~82.86 млрд руб.), сообщают источники, знакомые с ситуацией.

Компания, уже размещенная на Шанхайской фондовой бирже, сотрудничает с China International Capital Corp. (CICC), Morgan Stanley и UBS Group AG по поводу потенциального размещения акций. Источники попросили не называть их имен, так как информация пока не является публичной.

«Обсуждения продолжаются, и планы могут измениться», — отметили источники.

В пятницу Montage Technology объявила о планах размещения в Гонконге, не раскрывая деталей. Представитель UBS отказался от комментариев, а CICC, Morgan Stanley и Montage Technology не сразу ответили на запросы.

Montage Technology вышла на шанхайский Star Board (аналог Nasdaq) в 2019 году, и ее рыночная капитализация составляет около 93 млрд юаней (~1.07 трлн руб.).

США пытаются ограничить амбиции Китая в создании собственной полупроводниковой отрасли, постепенно ужесточая экспортные ограничения на оборудование для производства передовых микросхем.

Китайские компании, размещенные на материковых биржах, активно выходят на гонконгский рынок, так как местные регуляторы поддерживают такие сделки, а внутреннее финансирование остается ограниченным. Эти размещения составляют основу новых IPO в Гонконге и способствуют оживлению финансового центра.

ИИ: В условиях глобального технологического противостояния китайские компании активно ищут альтернативные источники финансирования. IPO Montage Technology в Гонконге может стать важным шагом для укрепления позиций Китая в полупроводниковой отрасли.