Посты с тегом: чиплеты

Н
Новости / Технологии
Intel представила концепцию экстремальных чиплетных процессоров размером со смартфон
Компания Intel продемонстрировала технологию для создания многочиплетных процессоров, которые могут быть в 12 раз больше самых крупных современных ИИ-чипов, превосходя планы TSMC. Концептуальный дизайн включает до 16 вычислительных ядер и 24 стека па…
0
Н
Новости / Технологии
Socionext представляет Flexlets — настраиваемые чиплеты
Компания Socionext Inc., мировой лидер в проектировании систем-на-кристалле (SoC) и передовых полупроводниковых решений, представляет «Flexlets» — новый класс настраиваемых чиплетов, предназначенных для развития гетерогенной интеграции. Поскольку тра…
0
Н
Новости / Технологии
Tenstorrent представила открытую экосистему Open Chiplet Atlas
Компания Tenstorrent анонсировала открытую экосистему Open Chiplet Atlas (OCA), направленную на демократизацию проектирования чипов, снижение затрат на разработку и ускорение инноваций. Новая инициатива обеспечит совместимость гетерогенных чиплетов п…
0
Н
Новости / Технологии
Silicon Box произвела 100 млн чипов с передовой панельной упаковкой для ИИ
Компания Silicon Box, специализирующаяся на интеграции чиплетов и передовой полупроводниковой упаковке, объявила о выпуске 100 миллионов единиц продукции с своего флагманского завода в Сингапуре. Производство, начавшееся в конце 2023 года, использует…
0
Н
Новости / Технологии
Open Compute Project расширяет экосистему открытой экономики чиплетов
Некоммерческая организация Open Compute Project Foundation (OCP) объявила о значительных вкладах в развитие открытой экономики чиплетов, направленных на укрепление отраслевого сотрудничества в области проектирования на основе чиплетов. Клифф Гросс…
0
Н
Новости / Технологии
Alphawave Semi представила передовой чиплетный IP UCIe на платформе TSMC 3DFabric
Компания Alphawave Semi, мировой лидер в области высокоскоростной связи и кремниевых решений для технологической инфраструктуры, объявила об успешном завершении разработки своего передового IP UCIe 3D на передовой технологии TSMC SoIC-X в рамках плат…
0
Н
Новости / Технологии
Глава AMD Лиза Су рассказала о ключевом решении, спасшем компанию
Генеральный директор AMD Лиза Су в интервью для YouTube-канала венчурного капиталиста Рейда Хоффмана рассказала о судьбоносном решении, которое помогло компании избежать банкротства и стать лидером на рынке процессоров. Этим решением стала ставка на …
0
Н
Новости / Технологии
Alphawave Semi представила передовой IP-блок UCIe с пропускной способностью 64 Гбит/с для 3-нм техпроцесса TSMC
Компания Alphawave Semi, мировой лидер в области высокоскоростных интерфейсов и кремниевых решений для технологической инфраструктуры, объявила об успешном завершении проектирования (tape-out) передового IP-подсистемы для межкристального соединения (…
0
Н
Новости / Технологии
TCS запускает услуги по проектированию систем на основе чиплетов
Компания Tata Consultancy Services (TCS), мировой лидер в области IT-услуг, консалтинга и бизнес-решений, объявила о запуске услуг по проектированию систем на основе чиплетов. Эта разработка призвана помочь полупроводниковым компаниям выйти за рамки …
0
Н
Новости / Технологии
Deca и Silicon Storage Technology объявили о стратегическом сотрудничестве для создания решений на основе чиплетов NVM
По мере того как традиционные монолитные конструкции чипов становятся всё более сложными и дорогими, интерес и внедрение технологии чиплетов в полупроводниковой промышленности также растёт. Компании Deca Technologies и Silicon Storage Technology (SST…
0
Загрузка...