Компания Xiaomi представила три новых фирменных чипсета для различных сегментов своей технологической экосистемы. В линейку вошли флагманский Xring O3, ориентированный на ИИ Xring O100 и чип для интеллектуального вождения Xring D100. Xring O3 выделяется заявленным результатом в AnTuTu — 5,22 миллиона баллов, что делает его первым мобильным SoC, преодолевшим отметку в 5 миллионов.

Xring O3 обеспечивает значительный прирост производительности

Чипсет Xring O3, построенный на 3-нм техпроцессе, оснащается 10-ядерным CPU, который обеспечивает до 60% прироста производительности. Он также представляет 16-ядерный GPU G2-Ultra NX, графическая производительность которого, как утверждается, выше на 85%, а энергоэффективность улучшена на 64%. Xiaomi заявляет, что чипсет набрал 5,22 миллиона баллов в AnTuTu, став первым мобильным SoC, преодолевшим отметку в 5 миллионов.

Xring O3 также является первым мобильным чипом Xiaomi с поддержкой памяти LPDDR6, обеспечивающей пропускную способность до 113,8 ГБ/с. Для задач ИИ он обеспечивает 200 TOPS тензорной производительности и 3,13 TFLOPS векторной производительности, при этом производительность NPU увеличена на 45%. Ускорение ИИ распределено между CPU, GPU, ISP, DPU и ADSP, а статическая задержка оценивается в 82 нс. Xiaomi сообщает, что разработка заняла 459 дней.

Xiaomi также подтвердила, что Xring O3 будет использоваться в Xiaomi 18 Fold и Pad 9 Pro Max, запуск которых запланирован на сентябрь в Китае.

Xring O100 и D100 нацелены на ИИ и автомобили

Xring O100 построен на 6-нм техпроцессе и использует near-memory архитектуру ИИ, предназначенную для уменьшения узких мест памяти. Он сочетает вертикальное расположение чипа и памяти с миллионами высокоскоростных вертикальных каналов, обеспечивая пропускную способность до 1,22 Тбит/с. Xiaomi ожидает, что чипсет будет использоваться для локального ИИ в телефонах, автомобилях и роботах.

Xring D100 ориентирован на интеллектуальное вождение. Это первый отечественный 3-нм чип ИИ для интеллектуального вождения от Xiaomi, оснащенный 20-ядерным CPU и 16-ядерным NPU. Он поддерживает до 160 ГБ унифицированной памяти и может запускать модели ИИ с объемом до 200 миллиардов параметров локально. Разработка завершена, коммерческая доступность запланирована на 2027 год.

Что вы думаете о новой линейке чипов Xiaomi, особенно о заявленной производительности Xring O3?