Хэ Тинбо из Huawei ранее анонсировал, что следующий процессор Kirin, выход которого запланирован на осень 2026 года, первым в отрасли применит технологию логической укладки, что обеспечит значительный скачок производительности по сравнению с предшественником.

Как сообщается, мобильный чип «Kirin 2026» впервые использует технологию логической укладки. Она основана на новой концепции свободного логического проектирования, расширяет архитектуру с однослойной до двухслойной и позволяет значительно повысить плотность транзисторов и другие показатели.

Инсайдер «超维界» (ChaoWeiJie) сообщает, что «Kirin 2026» — это лишь внутреннее кодовое имя чипа, а его окончательное коммерческое название, как ожидается, будет Kirin 9050 Pro. В настоящее время этот чип уже завершил этап выпуска опытных образцов (tape-out), и подтверждено, что он дебютирует в еще не анонсированной серии Mate 90.

Предыдущее поколение Kirin 9030 использовало стратегию дифференцированной двухчиповой компоновки, одновременно выпустив стандартную версию Kirin 9030 и старшую версию Kirin 9030 Pro. Следуя логике предыдущих продуктовых линеек, серия Kirin 9050, как ожидается, также будет включать стандартную и Pro-версии, охватывающие флагманские модели разных ценовых сегментов.

Флагманский Kirin 9050 Pro дебютирует в модели Mate 90 Pro Max и станет самым производительным серийным мобильным чипом в истории Huawei по совокупной вычислительной мощности.

На этот раз Huawei первой внедрила технологию логической укладки в флагманских чипах Kirin, добившись скачка производительности за счет инноваций в базовой архитектуре, что знаменует собой значительный шаг вперед в развитии собственных технологий отечественных флагманских чипов.