Ранее в этом году мы слышали о том, что TSMC опережает всех с ее предполагаемым пробным производством передового 2 нм кремния (N2). Сообщается, что ведущая литейная компания Тайваня готовит свои заводы в Баошане и Гаосюне к полномасштабному производству чипов следующего поколения. Последние инсайдерские слухи предполагают, что TSMC добивается «быстрого» прогресса на фронте 2 нм (N2), поскольку инженеры компании перешли на «интенсивную» фазу пробного производства. Тайваньская Economic Daily News подхватила убедительные прогнозы от отраслевых кротов; текущая ежемесячная производственная мощность завода Hsinchu Baoshan составляет (предположительно) около 5000–10 000 пластин размером 2 нм. Другая специализированная площадка 2 нм — Гаосюн — как сообщается, перешла на фазу мелкомасштабной оценки.

TSMC отказалась комментировать недавно просочившиеся данные, но опубликовала общее заявление (для UDN), подчеркнув, что: «(наша) технология 2 нм успешно развивается и будет запущена в массовое производство, как и планировалось, во второй половине этого года». Завод в Баошане может увеличить объемы производства до 25 000 пластин 2 нм в месяц, как только он перейдет в фазу массового производства. Инсайдеры считают, что в сочетании с тем же предполагаемым объемом производства на его родственной площадке (Гаосюн) общий объем может достичь 50 000 единиц в месяц. После прогнозируемого успешного перехода «второй фазы» самые передовые мощности TSMC имеют «шанс» выпустить 80 000 деталей 2 нм (в общей сложности). Последние слухи говорят о том, что эта веха может быть достигнута к концу 2025 года. Отраслевые наблюдатели полагают, что Apple получит право первого доступа к предстоящим передовым предложениям TSMC.

Источник: Economic Daily News