Dimensity 8350 vs Snapdragon 7 Gen 3: сравнительный тест производительности

/ Новости / Технологии
Dimensity 8350 vs Snapdragon 7 Gen 3: сравнительный тест производительности Dimensity 8350 — мощный процессор среднего уровня, созданный по 4-нм техпроцессу TSMC. Он оснащён восьмиядерным CPU с тактовой частотой до 3,35 ГГц и графикой Mali-G615 MP6, предлагая оптимальный баланс производительности и энергоэффективности. Его прямой конкурент — Snapdragon 7 Gen 3,
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • 0

Snapdragon 7 Gen 3 против Dimensity 7400 — какой чипсет лучше в среднем сегменте?

/ Новости / Технологии
Snapdragon 7 Gen 3 против Dimensity 7400 — какой чипсет лучше в среднем сегменте? Битва среди мобильных чипсетов среднего уровня стала как никогда острой. Они стали мощнее и продолжают совершенствоваться благодаря новейшим технологиям. С таким количеством вариантов выбор может оказаться сложным. Чтобы упростить задачу, мы сравнили два популярных решения — Snapdragon 7 Gen 3 и
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • +6

Snapdragon 7 Gen 3 — на 15% более быстрый CPU и на 50% более мощный GPU

/ Смартфоны
Snapdragon 7 Gen 3 — на 15% более быстрый CPU и на 50% более мощный GPU Qualcomm анонсировала свой новейший чипсет среднего класса 7-й серии для мобильных устройств — Snapdragon 7 Gen 3. SD 7 Gen 3 создан по 4-нм техпроцессу TSMC и оснащен процессором 1+3+4. Процессор Kryo имеет основное ядро ​​с тактовой частотой 2,63 ГГц, а также 3 ядра производительности с
Читать дальше →