Китайская компания Shenzhen Kaifa Technology (深科技) в ходе встречи с инвесторами раскрыла последние данные о своём бизнесе по упаковке и тестированию чипов памяти.
В компании отметили, что в области упаковки чипов памяти существуют высокие технологические барьеры, особенно в проектировании
Читать дальше →
