Компания NEO Semiconductor объявила 23 апреля об успешном прохождении проверки концепции (proof-of-concept, POC) своей технологии 3D X-DRAM. Технология демонстрирует возможность производства DRAM нового класса высокой плотности с использованием существующей инфраструктуры для 3D NAND. Одновременно
Читать дальше →
