Без EUV: китайская технология решает проблему точности для 3-нм техпроцесса, повышая точность до 0,8 нм

/ Новости / Технологии
Без EUV: китайская технология решает проблему точности для 3-нм техпроцесса, повышая точность до 0,8 нм В условиях отсутствия литографов EUV китайской полупроводниковой отрасли приходится полагаться на DUV-оборудование для реализации более передовых техпроцессов, что представляет собой серьёзный технологический вызов. В то время как TSMC и Intel используют DUV лишь до 7 нм, в Китае ставят цель освоить
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • 0