Компания Intel представила несколько прорывных технологий упаковки чипов на конференции Electronic Components Technology Conference (ECTC). Среди ключевых новинок — технология EMIB-T, новая конструкция теплораспределителя и усовершенствованный метод термокомпрессионного соединения.(Изображение:
Читать дальше →
Следующее поколение процессоров Intel Nova Lake, как сообщается, может сохранить совместимость с кулерами от текущей линейки Arrow Lake. Это стало известно благодаря данным о размерах нового сокета LGA1954, которые совпадают с размерами LGA1851.Согласно информации, опубликованной пользователем
Читать дальше →
Xiaomi официально представила свой первый флагманский чипсет XRING O1, созданный по 3-нм техпроцессу. Процессор был анонсирован на мероприятии «A New Beginning» в Пекине.XRING O1 оснащен 10-ядерным CPU, 16-ядерным GPU Immortalis-G925, 4-поколением ISP и 6-ядерным NPU с производительностью 44 TOPS
Читать дальше →
Samsung совместно с лабораторией прикладной физики Университета Джонса Хопкинса (APL) разработала новую технологию охлаждения Peltier, которая может стать прорывом в охлаждении мощных процессоров.Согласно официальному заявлению компании, новый производственный процесс позволяет сократить
Читать дальше →
В сети появилось изображение сокета LGA9324, который, предположительно, будет использоваться в серверных процессорах Intel Diamond Rapids (семейство Xeon седьмого поколения). Как сообщает источник, этот сокет содержит более 10 000 контактов, включая отладочные, что делает его крупнейшим среди
Читать дальше →
Растущее число жалоб пользователей на выход из строя процессоров Ryzen 9000 связано с материнскими платами ASRock на базе AM5. По данным Tech Yes City, проблема кроется в излишне агрессивных настройках технологии Precision Boost Overdrive (PBO) в ранних версиях BIOS от ASRock. AMD отказалась от
Читать дальше →
Китайские компании Hygon Information Technology (разработчик процессоров) и Sugon (производитель суперкомпьютеров) объявили о слиянии, сообщает South China Morning Post. Это создаст вертикально интегрированного гиганта в области высокопроизводительных вычислений.Сделка предполагает обмен акциями,
Читать дальше →
Xiaomi сделала важный шаг к технологической независимости, представив свой первый собственный процессор XRING 01, созданный по 3-нанометровому техпроцессу. Это историческое достижение — компания стала первой в Китае, коммерциализировавшей чип такого уровня. Однако, несмотря на прорыв, Xiaomi не
Читать дальше →
Intel официально представила серию процессоров Core Ultra 200 для настольных ПК и ноутбуков. Новые чипы на архитектуре Arrow Lake предлагают профессиональную производительность по доступной цене.В сегменте десктопов Intel представила линейку Core Ultra 200S, которая, по заявлениям компании, на
Читать дальше →
Китайская компания LiSuan Technology (砺算科技) сообщила об успешном запуске своего первого GPU, выполненного по 6-нм техпроцессу. Это первый подобный чип, разработанный в Китае.Компания, основанная в 2021 году, специализируется на создании высокопроизводительных графических процессоров с собственной
Читать дальше →
Компания GIGABYTE представила обновления BIOS для своих материнских плат серии TRX50, добавив поддержку новых процессоров AMD Ryzen Threadripper 9000 и Ryzen Threadripper PRO 9000 WX-Series. Обновление позволяет использовать эти процессоры на базе 4-нм техпроцесса TSMC на платформе TRX50.Новые
Читать дальше →
После анонса процессора Xuanjie O1 от Xiaomi появились слухи, что он основан на платформе Arm CSS for Client. Однако представители компании опровергли эту информацию.Вице-президент Xiaomi и глава подразделения Xuanjie Чжу Дань заявил, что компания приобрела лицензию на IP-ядро Arm, но
Читать дальше →
Китайские компании Hygon (海光信息) и Sugon (中科曙光) объявили о сделке по слиянию. Hygon проведёт обмен акций для поглощения Sugon, а также выпустит новые акции для привлечения дополнительного финансирования.Акции обеих компаний будут приостановлены с 26 мая на срок до 10 торговых дней. Это первая
Читать дальше →
Несмотря на санкции США, российские компании продолжают получать процессоры Intel и AMD через альтернативные каналы поставок.По данным Федеральной таможенной службы России, в 2024 году импорт процессоров Intel сократился на 81%, а AMD — на 95% по сравнению с 2023 годом. Однако представители
Читать дальше →
Китайская компания Huawei представила новый 5-нм процессор Kirin X90, который уже начал устанавливаться в компьютеры с операционной системой HarmonyOS. Об этом сообщили в программе «Китайский прорыв в чипах» на CCTV.Новый чип разработан для компьютеров на HarmonyOS и обеспечивает глубокую
Читать дальше →
На этой неделе Xiaomi провела презентацию в Пекине, где представила новый флагманский 3-нм процессор «Xuanjie O1». Это событие привлекло внимание всей индустрии.По данным источников, себестоимость одного чипа превышает 10 000 юаней (~115 000 руб.). В частных беседах на мероприятии обсуждалось, что
Читать дальше →
Xiaomi официально представила свой первый 3-нм процессор Xuanjie O1 (Xiaomi Xuanjie O1), который демонстрирует впечатляющую производительность, сопоставимую с флагманским Snapdragon 8 Elite.Согласно анализу блогера Geekerwan, чип действительно является оригинальной разработкой Xiaomi, а не
Читать дальше →
Компания Intel анонсировала три новых процессора серии Xeon 6, специально разработанных для управления передовыми ИИ-системами с графическими ускорителями (GPU). Новые чипы с производительными ядрами (P-cores) оснащены технологиями Priority Core Turbo (PCT) и Intel Speed Select Technology - Turbo
Читать дальше →
Компания SilverStone представила на выставке Computex 2025 новую линейку жидкостных систем охлаждения для процессоров. В ассортименте появились модели IceMyst Pro, предназначенные для игровых ПК и поддерживающие различные сокеты, включая AMD Socket TR5 для процессоров Ryzen Threadripper. Доступны
Читать дальше →
Сегодня на презентации Xiaomi представила новый процессор Xuanjie O1, который, по заявлениям компании, превосходит по производительности чип Apple A18 Pro.Основатель Xiaomi Лэй Цзюнь заявил, что их цель — создать флагманский процессор с передовым техпроцессом и топовой производительностью. Чип
Читать дальше →
