Xiaomi 17T Pro получит чип Dimensity 9500 с ростом производительности трассировки лучей на 199%
Компания Xiaomi официально подтвердила, что смартфон Xiaomi 17T Pro будет оснащён флагманским чипом MediaTek Dimensity 9500. Новинка станет частью серии 17T, которая будет представлена 8 июня.
Чип Dimensity 9500 производится по 3-нм техпроцессу TSMC N3P и использует архитектуру 1+3+4 с полным набором больших ядер. В конфигурацию входят одно сверхбольшое ядро C1-Ultra с частотой до 4,21 ГГц, три ядра C1 с частотой 3,0 ГГц и четыре энергоэффективных ядра C2 с частотой 2,0 ГГц.
По заявлению Xiaomi, производительность графического процессора нового чипа выросла на 33% по сравнению с предшественником, энергопотребление снизилось на 42%, а производительность трассировки лучей увеличилась на 199%, что значительно улучшит игровые возможности.
Помимо производительности, Xiaomi 17T Pro получит 6,83-дюймовый плоский OLED-экран с разрешением 1,5K и частотой обновления 144 Гц. Ёмкость аккумулятора составит 7000 мА·ч, поддерживается проводная быстрая зарядка мощностью 100 Вт и беспроводная — 50 Вт.
Основная камера будет тройной, разработанной совместно с Leica. Это будет первый флагманский смартфон Xiaomi на чипе MediaTek с камерой Leica для китайского рынка. В состав модуля войдут 50-мегапиксельный основной датчик Light Hunter 950 (1/1,31 дюйма), 12-мегапиксельный дополнительный сенсор и 50-мегапиксельный телеобъектив с 5-кратным оптическим зумом.
Младшая модель, Xiaomi 17T, также получит комбинацию чипа MediaTek и камеры Leica, но с более скромными характеристиками. Она будет оснащена 6,59-дюймовым плоским OLED-экраном с разрешением 1,5K и частотой обновления 120 Гц, а также процессором Dimensity 8500 Ultra.
Ёмкость аккумулятора составит 6500 мА·ч, поддерживается проводная быстрая зарядка мощностью 67 Вт. Тыловая камера также будет тройной: 50-мегапиксельный основной датчик Light Hunter 800 (1/1,55 дюйма), 12-мегапиксельный дополнительный сенсор и 50-мегапиксельный телеобъектив с 5-кратным оптическим зумом, работающий в связке с технологиями Leica.









0 комментариев