vivo X Fold6 с чипом MediaTek Dimensity 9500 и 200-Мп камерой: первые подробности

Инсайдер Digital Chat Station раскрыл новые подробности о складном смартфоне vivo X Fold6. Согласно утечке, инженерный образец устройства работает на флагманской платформе MediaTek Dimensity 9500, что делает его первым в мире складным телефоном с этим чипом.

Помимо производительности, новинка получит серьезные улучшения в камере. Смартфон оснащен классическим круглым модулем камеры. Основной датчик имеет разрешение 200 мегапикселей, в дополнение к нему идут 50-мегапиксельный сверхширокоугольный объектив и 50-мегапиксельный перископический телеобъектив с 3-кратным оптическим зумом.

Для быстрой и удобной разблокировки устройство, как сообщается, будет оснащено боковым сканером отпечатков пальцев. Для сравнения, предшественник, vivo X Fold5, вышедший в июне прошлого года, стартовал с цены 6999 юаней и весил всего 217 граммов, что делало его легче iPhone 16 Pro Max на тот момент и самым легким складным телефоном в истории компании.

Модель X Fold5 также отличалась высокой степенью защиты: она единственная на рынке сочетала стандарты IPX8 и IPX9, выдерживая тысячи циклов складывания даже под водой на глубине до одного метра. Это решило одну из главных проблем долговечности складных устройств.

Теперь, спустя год, vivo готовит к выпуску X Fold6. Ожидается, что новинка сохранит легкость предшественника, но предложит значительный скачок в производительности и качестве съемки благодаря чипу Dimensity 9500 и 200-мегапиксельной камере, что делает ее одним из самых ожидаемых складных устройств этого года.