Redmi K90 Ultra Edition: самый мощный флагман на MediaTek с активным охлаждением

Компания Redmi анонсировала выход в апреле своего нового флагмана производительности — модели K90 Ultra Edition. Главной особенностью смартфона станет сочетание процессора MediaTek Dimensity 9500 и системы активного охлаждения с вентилятором. Это не только первая модель Xiaomi с активной системой охлаждения, но и самый мощный флагман Redmi на платформе MediaTek за всю историю бренда.

Согласно данным, внутри компактного корпуса Redmi K90 Ultra Edition размещён точный вентилятор. Для его работы инженерная команда специально разработала полный набор выделенных каналов для притока и оттока воздуха. Благодаря физической конвекции воздуха система способна быстро отводить тепло от области основной системной платы.

Такое радикальное решение в области охлаждения гарантирует, что флагманский чип не будет снижать частоты (троттлить) во время работы. В сценариях с высокой нагрузкой, таких как игры, частота кадров будет оставаться более стабильной и устойчивой. Эта оптимизация на уровне физической конструкции позволит пользователям навсегда забыть о лагах и просадках производительности из-за перегрева.

Что касается аппаратной конфигурации, Redmi K90 Ultra Edition получил прямолинейный дисплей с частотой обновления 165 Гц, разрешением 1.5K на матрице LTPS, а также встроенный чип для обработки графики. Устройство оснащено впечатляющей батареей ёмкостью 8500 мА·ч, которой хватит на длительную интенсивную работу. Кроме того, смартфон поддерживает защиту от пыли и влаги по стандарту IP68 и передовую технологию ультразвукового сканера отпечатков пальцев под экраном.

Такой полностью укомплектованный набор характеристик позволяет K90 Ultra Edition демонстрировать не только выдающуюся производительность, но и достигать высочайшего уровня удобства и надёжности в повседневном использовании.

Интересный факт: Активные системы охлаждения с вентиляторами, ранее характерные в основном для игровых смартфонов (например, линейки Red Magic от Nubia), начинают появляться и в «обычных» флагманах. Это связано с растущей мощностью мобильных процессоров, которые при пиковых нагрузках могут потреблять более 10 Вт, что требует всё более эффективных решений для теплоотвода. В 2026 году подобные решения могут стать новым трендом в сегменте высокопроизводительных устройств.