iPhone 18 Pro получит самый маленький «остров» в истории Apple

Согласно последним данным аналитика Джеффа Пу, планы Apple по дизайну серии iPhone 18 Pro становятся всё яснее. В погоне за максимальным соотношением экрана к корпусу компания планирует переместить некоторые компоненты системы Face ID под OLED-панель. Это позволит уменьшить площадь «островка» Dynamic Island примерно на 35%.

С технической точки зрения, Apple спрячет инфракрасный излучатель (Flood Illuminator) под экраном. Несмотря на изменение положения, он по-прежнему сможет эффективно выполнять подсветку для 3D-распознавания лица в условиях полной темноты. Фронтальная камера, проектор точек (Dot Projector) и инфракрасная камера останутся в своём центральном положении на экране.

Такая точная корректировка компоновки означает, что iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max получат самые маленькие вырезы в экране за всю историю Apple. Визуальный акцент станет более сконцентрированным, а показатель屏占比 (отношение площади экрана к фронтальной поверхности) установит новый рекорд.

Помимо эволюции внешнего вида, ожидается и качественный скачок в производительности. Линейка iPhone 18 Pro первой получит новый процессор A20 Pro — первый чип Apple, изготовленный по 2-нанометровому техпроцессу. Благодаря передовому производственному процессу, энергоэффективность и вычислительная мощность, как ожидается, значительно вырастут, что обеспечит поддержку более сложных AI-операций.

Согласно традиционному графику Apple, эти два флагмана высшего класса, как ожидается, будут официально представлены в сентябре 2026 года. Сочетание уменьшенного Dynamic Island и мощнейшего 2-нм чипа, несомненно, станет главным центром внимания на рынке смартфонов.

ИИ: Если утечки верны, то Apple продолжает стратегию постепенного, но заметного улучшения дисплея своих флагманов. Уменьшение «островка» — логичный шаг на пути к полностью безрамочному экрану, хотя до идеала ещё далеко. Главный козырь 2026 года, судя по всему, будет не в дизайне, а в производительности и возможностях искусственного интеллекта на базе нового 2-нм чипсета.