Honor Magic 8 Air: компактный флагман с чипом MediaTek и тонким корпусом

Компания Honor, судя по всему, готовится пополнить ряды компактных премиальных смартфонов новой моделью Honor Magic 8 Air. Свежие утечки указывают на то, что это будет часть флагманской линейки бренда, а значит, устройство получит передовое железо и узнаваемый премиальный дизайн.

Предполагаемые характеристики Honor Magic 8 Air

Информация о новинке поступила от известного инсайдера RODENT950, который поделился ключевыми деталями в социальной сети X (бывший Twitter). Интересно, что, в отличие от других моделей линейки, этот флагман может перейти с платформы Qualcomm на MediaTek. Согласно данным, Magic 8 Air будет оснащен чипсетом Dimensity 9500, а не Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Инсайдер также сообщает, что устройство получит 6,31-дюймовый LTPS OLED-дисплей с разрешением, вероятно, 1,5K и частотой обновления 120 Гц. Основная камера на задней панели будет оснащена 200-мегапиксельным сенсором размером 1/1,5 дюйма, а также 50-мегапиксельным телеобъективом. Пока неясно, будет ли в модуле сверхширокоугольный объектив. Ожидается, что смартфон будет питаться от солидного аккумулятора емкостью 5500 мАч.

Одной из самых заметных особенностей дизайна станет его ультратонкий корпус. Как следует из названия, модель, вероятно, будет конкурировать с iPhone Air: утечка намекает на толщину корпуса всего 5-6 мм. Это впечатляющий результат, учитывая мощные характеристики и крупную батарею. По слухам, китайский бренд может представить Honor Magic 8 Air во второй половине января 2026 года.

Источник: gizmochina.com